有客户咨询说，使用焦铜工艺时，为什么镀层的分散能力很差，有什么办法可以获得高分散能力吗？
当P比保持在6.6-8.0或K4P2O7/Cu2P2O7≈6.0，同时 Cu2P2O7/(NH4)3C6H5O7≈2.0~2.5时，该镀液可以获得良好的分散能力。
关于P比的概念，我们在之前的文章有讲过，建议读者先看下相关内容，以便更好理解。
延伸阅读：
《焦铜光亮剂使用全攻略：P比这个工艺参数你掌握好了吗？（二）》
如果P比的比值偏低，同时呢，Cu2P2O7/(NH4)3C6H5O7比值偏高，在这种情况下，镀层的分散能力会变差，甚至我们会发现，在工件凹陷处的镀层是非常薄的。
那么，为了保证镀层不出现这类故障、生产能够正常进行，我们应该怎么做呢？在焦磷酸盐镀铜生产中，我们应该每周分析一次（如果条件不允许的话，至少半月分析一次），并且呢，需要按照分析数据来进行调整。
如果镀液控制得当、阴阳极面积的比例合适的话，那么，阴极电流效率和阳极电流效率可以达到基本接近，镀液的主要成分也就变化不大。话虽如此，平时我们在进行维护时，仍然需要让主要工艺成分保持相对稳定，这样的话不仅能获得较好的分散能力，还可以获得其他良好性能。
这里还有一些地方需要注意的是，如果在焦磷酸盐镀铜生产（其实，其他镀种的生产也需要注意）中，出现以下这几种情况：
①镀件挂装不良
②工件之间的距离太密
③阳极极板距离不当（或阴阳极之间距离不当）
那么，都会对镀液的分散能力造成不良影响。所以对于这些因素，我们在焦磷酸盐镀铜生产中，也一定要适当加以调整。
众所周知，要想提高镀液分散能力，选择适宜的添加剂是其中一条途径，那么在焦铜工艺中，我们该选择什么样的焦铜光亮剂呢，建议选择比格莱的焦铜光亮剂Cu-203，其分散能力好，并且电流密度范围宽，可以用高电流密度作业，能缩短电镀时间，提升电镀厂的产能。
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