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焦铜光亮剂使用全攻略:P比这个工艺参数你掌握好了吗?

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2022.09.13
信息摘要:
有客户咨询:「我们在使用焦铜光亮剂时,为什么会出现镀层不均匀的故障?跟P比有关系吗?」

有客户咨询:「我们在使用焦铜光亮剂时,为什么会出现镀层不均匀的故障?跟P比有关系吗?」

生产实践表明,P2O74-的量可在较大范围内变化。主要是和Cu2+保持一定比值(也就是我们所说的P比)。一般来说,在保证镀层质量前提下,P2O74-和Cu2+的量,适合控制在配方范围内会比较好。

所谓ρ(P2O7 4-)/ρ(Cu2+)的比值(P比),实际上就是控制两者的相对含量,这是一个重要的工艺参数。P比是这种镀液最重要的管理项目,我们至少一个月要分析一次,按照镀液的使用情况,P比保持在适当范围之内。

由于焦磷酸铜溶液中加入了其他辅助配合剂(比如说柠檬酸铵),游离焦磷酸钾含量不容易分析准确,我们为了掌握镀液的变化,一般仅分析镀液中焦磷酸钾总量,并且同时控制P2O74-Cu2+之比。

通常在pH值为8.3~8.8时,这个比例最好是下面这样的:

ρ(P2O74-):ρ(Cu2+)=(7~8):1。

如果低于7∶1的话,会出现什么情况呢?将会导致铜镀层粗糙,或者产生条纹,以及出现阳极溶解差等故障;而且呢,光亮电流密度范围移到高电流密度部位。

P比过低(焦磷酸根不足)的话,经常会造成镀层不均匀、致密性差等故障。同时你会发现,在阳极表面上,容易形成焦磷酸铜白色膜层覆盖,造成溶液中平衡破坏,并且呢,还会伴随PH值连续下降。

P比小,表示P2O74-含量少,这个时候,我们就需要补充P2O74-焦磷酸铜光亮剂Cu-203

那么,P比在较高比值的情况下,以及过高比值的情况下,分别会出现什么情况呢?我们下次再找机会来讲。

同时,我们也需要选择一款合适的焦铜光亮剂,像比格莱的焦铜光亮剂Cu-203,其配制的镀液呈微碱性,有很好的深镀能力,特别适用于形状复杂的锌压铸件;而且镀层光亮平滑,电流密度范围宽阔。尤其适用于装饰性电镀。

       如果您对焦铜光亮剂有兴趣的话,欢迎来电咨询,我们会提供免费样品和详细技术资料。

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