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焦铜光亮剂使用全攻略:P比这个工艺参数你掌握好了吗?(二)

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2022.09.16
信息摘要:
在使用焦铜光亮剂时,P比在较高或者过高的情况下,分别会出现什么情况呢?

使用焦铜光亮剂时,P比在较高或者过高的情况下,分别会出现什么情况呢?

在上一期的文章中,我们曾经提到了P比过低的情况下,镀层会出现镀层不均匀的故障,具体表现为均一性差或者带状镀层。那么如果是比值较高的情况下呢?这样的话,不会造成镀液中PH值降低,而且阳极溶解和镀层外观都能够得到改进。

上一期文章:《焦铜光亮剂使用全攻略:P比这个工艺参数你掌握好了吗?》

P比高于8.5时,镀液会产生磷酸盐,严重的话,将会缩小铜镀层的光亮范围和降低阴极电流效率。P比过高时,经常会出现高区镀层烧焦、色泽带红等故障。

当P比大于8.0时,则表示Cu2+含量少,我们需要适当补充Cu2+含量。

因为P比在上限范围内施镀时,它的光亮电流密度范围处于低电流密度部位,分散能力好,所以,在印刷线路板通孔镀覆工艺中,电镀厂经常采用较高的P比。 焦磷酸铜光亮剂Cu-203

对了,上次有朋友在后台问了两个问题,我们在这里顺便解答一下。

Q1:使用焦铜光亮剂时,氨水要如何补加?

A1:氨水容易挥发,我们要及时补加。但是,又不能过量,通常来说,每平方米槽液表面,每天要加氨水(25%)400 mL。

Q2:焦铜光亮剂过量会造成什么问题?又该如何解决?

A2:光亮剂过量的话,会镀层会发脆。因此,日常生产中,光亮剂不可过量。在过量的情况下,我们可以采用1~2 mL/L 30%双氧水和3~5 /L 活性炭联合处理的方法,来除去有机光亮剂及其分解产物。

以上就是关于两个问题的答复。

同时,我们也需要在焦磷酸盐镀铜生产中,选择一款好的焦铜光亮剂,像比格莱的Cu-203,得到的镀层光泽度好,不容易产生针孔和麻点,平滑性佳,可以满足装饰性电镀的需求。

如果您对焦铜光亮剂有兴趣的话,欢迎来电咨询,我们会提供免费样品和详细技术资料。

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