使用焦铜光亮剂时，P比在较高或者过高的情况下，分别会出现什么情况呢？

在上一期的文章中，我们曾经提到了P比过低的情况下，镀层会出现镀层不均匀的故障，具体表现为均一性差或者带状镀层。那么如果是比值较高的情况下呢？这样的话，不会造成镀液中PH值降低，而且阳极溶解和镀层外观都能够得到改进。

上一期文章：《焦铜光亮剂使用全攻略：P比这个工艺参数你掌握好了吗？》

当P比高于8.5时，镀液会产生磷酸盐，严重的话，将会缩小铜镀层的光亮范围和降低阴极电流效率。P比过高时，经常会出现高区镀层烧焦、色泽带红等故障。

当P比大于8.0时，则表示Cu²⁺含量少，我们需要适当补充Cu²⁺含量。

因为P比在上限范围内施镀时，它的光亮电流密度范围处于低电流密度部位，分散能力好，所以，在印刷线路板通孔镀覆工艺中，电镀厂经常采用较高的P比。

对了，上次有朋友在后台问了两个问题，我们在这里顺便解答一下。

Q1：使用焦铜光亮剂时，氨水要如何补加？

A1：氨水容易挥发，我们要及时补加。但是，又不能过量，通常来说，每平方米槽液表面，每天要加氨水(25%)400 mL。

Q2：焦铜光亮剂过量会造成什么问题？又该如何解决？

A2：光亮剂过量的话，会镀层会发脆。因此，日常生产中，光亮剂不可过量。在过量的情况下，我们可以采用1~2 mL/L 30%双氧水和3~5 /L 活性炭联合处理的方法，来除去有机光亮剂及其分解产物。

以上就是关于两个问题的答复。

同时，我们也需要在焦磷酸盐镀铜生产中，选择一款好的焦铜光亮剂，像比格莱的Cu-203，得到的镀层光泽度好，不容易产生针孔和麻点，平滑性佳，可以满足装饰性电镀的需求。

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