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谈谈化学镀铜层在电子电镀中的性能和用途（化学镀铜添加剂）
化学镀铜层是目前世界上应用范围最广的一种化学镀层，它广泛用于各种非导体的金属化、各种印制电路板的孔内金属化和无线电机体外壳的电磁屏蔽。这主要是由于现代的化学镀铜添加剂具有价格成本低、镀液稳定、镀层与非…
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谈谈酸性雾锡工艺（雾锡添加剂）
雾锡层也称为暗锡、灰锡和亚光锡等。由于它具有比光亮锡更好的可焊性，而且对印制板的碱性蚀刻液有很好的抗蚀保护能力，因此被广泛用于电子元器件的可焊性镀层及印制板的碱性蚀刻保护层。
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如何了解化学镍浓缩液的稳定性？
在使用化学镍浓缩液时，如何了解其镀液稳定性是否良好？本期文章我们来介绍一下相关方法，以及该如何选择合适的化学镍浓缩液？
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使用化学镀镍液时，如何分析次亚磷酸钠的浓度？
使用化学镀镍液时，一定要控制好镀液成分，作为镀液成分之一的次亚磷酸钠，它的浓度要如何分析才是准确的？本期文章我们来介绍一下。
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