焦磷酸盐镀铜液由于镀层性能好，而又可以避开氰化物的使用，是电镀厂常用的镀种之一，本期文章我们就来介绍一下它的优点和缺点，以及该使用什么样的焦铜光亮剂来改进性能。
焦磷酸盐镀铜液是以焦磷酸钾为主要成分的碱性镀铜液，其主要优点是镀液无毒，稳定、均一性好，镀层结晶细致，整平性佳、光亮度好，阴极电流效率高。其缺点是电流密度范围的上限比较小，沉积速度较慢，不能直接用于钢铁件的电镀。
但是却可以应用在PCB穿孔金属化、锌合金电镀等工艺上。焦磷酸盐镀铜不仅适用于单面板的穿孔金属化，而且适于多层板的多孔金属化，这是因为在高厚度与孔径比(8:1)时，依旧可以生产出合格的焦铜镀层。
在镀液中加入比格莱的焦磷酸铜光亮剂Cu-203，有助于获得光亮且整平的镀层，提高电流密度范围的上限，也能提高镀速，近年来得到很多电镀厂的青睐。除了上述好处外，还能提高镀层的走位性。这使得复杂工件的深孔（比如锌压铸件）也能获得均匀的镀层覆盖，有效减少后续的返工工序。
