电镀哑光锡在印制电路板制造中也有着举足轻重的作用,这是因为镀锡在减成法中既有保护线路图的作用,又可以是最终的焊接性镀层。本期文章我们就来谈谈哑光锡工艺具有什么优点?使用哑光锡添加剂时,该如何配制和维护槽液?
哑光锡工艺具有什么性能优点?
①镀液(加入哑光锡添加剂Sn-808)具有好的覆盖能力,哪怕是复杂零件也能沉积上镀层。
③镀层的焊接性能优良,可承受各种老化条件的考验。
④稳定性好,可以在15℃~20℃下正常工作。
如何配制槽液
①注入镀缸50%的纯水,缓慢加入需要的硫酸。
②一边搅拌,一边加入适量的硫酸亚锡,将硫酸亚锡搅拌到完全溶解。然后补加水(至规定水位),并且将液温冷却至大概25℃。
③加入适量哑光锡添加剂。此时的镀液就已经是配制完成的了,可以用于生产啦。
如何维护槽液
使用镀锡添加剂时,镀液要定期经常分析,按照建议量维护锡金属和硫酸浓度。哑光锡添加剂Sn-808的消耗量为100-200毫升/千安培小时。其消耗量取决于不同电镀厂客户对产品镀层性能的要求,操作温度,带出损耗及工件形状。也可以在比格莱工程师指导下,根据赫尔槽分析结果,调整添加量。