比格莱MID化学铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、汽车电子线路的金属化中。制程稳定性高，镀液寿命长，容易管控，已被国内外知名厂商认证通过指定使用。

特点：

一、稳定，寿命持久的预镀铜。

寿命逾二周之全量产生产(24小时满负荷生产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，增加产出，镀液活性度稳定 ，管控简单，降低成本。

二、快速，镀层分布性佳，应力低的厚铜

2.5至4小时内，厚度可以达到16-18微米(μm)，槽液活性度稳定，寿命长容易管控。

每生产2周后，仅需要新配25%槽体积的镀液。

三、适用于双色注塑，单色注塑，和LDS (激光)雕刻等工件。为一全方位研发、适用性强之制程。

四、沉积速率高，工件的边缘棱角覆盖能力好。不会跳镀，也不会溢镀，良率因而大大提高， 于不同槽液活性度下仍能最适化操作。

五、产品成熟量产中，产品每日出货中，每日组装成品销售中，为一成熟经久使用验证通过制程。

广东比格莱科技有限公司始创于2003年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业，生产PCB化学助剂、电镀添加剂、铝材表面处理剂，是中国成长速度较快的高品质电镀化学品供应商之一。咨询热线：400-698-6089。