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比格莱为您介绍MID化学铜工艺制程

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.04.26
信息摘要:
比格莱MID化学铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、汽车电子线路的金属化中。制程稳定性高,镀液寿命长,容易管控,已…

比格莱MID化学铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、汽车电子线路的金属化中。制程稳定性高,镀液寿命长,容易管控,已被国内外知名厂商认证通过指定使用。

特点:

一、稳定,寿命持久的预镀铜。

寿命逾二周之全量产生产(24小时满负荷生产),电镀时间短,约15分钟,可缩短周期时间,增加产出,镀液活性度稳定 ,管控简单,降低成本。

二、快速,镀层分布性佳,应力低的厚铜

2.5至4小时内,厚度可以达到16-18微米(μm),槽液活性度稳定,寿命长容易管控。

每生产2周后,仅需要新配25%槽体积的镀液。

三、适用于双色注塑,单色注塑,和LDS (激光)雕刻等工件。为一全方位研发、适用性强之制程。

四、沉积速率高,工件的边缘棱角覆盖能力好。不会跳镀,也不会溢镀,良率因而大大提高, 于不同槽液活性度下仍能最适化操作。

五、产品成熟量产中,产品每日出货中,每日组装成品销售中,为一成熟经久使用验证通过制程。

MID化学铜

MID化学铜

广东比格莱科技有限公司始创于2003年,是一家集研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业,生产PCB化学助剂、电镀添加剂、铝材表面处理剂,是中国成长速度较快的高品质电镀化学品供应商之一。咨询热线:400-698-6089。

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