使用化学镀镍药水后，哪些因素会影响镀层孔隙率？

镀液组分

通常来说，碱浴镀层的孔隙率比酸浴大1~2倍，有的电镀企业自己配制化学镀镍药水时，由于所使用的还原剂不当，也会造成镀层孔隙率高。配制药水时不仅需要用到还原剂，还得用到络合剂、加速剂、缓冲剂等成分，这些添加剂的种类比较多，不同类型的添加剂对镀层孔隙率等性能造成的影响也各不相同。

孔隙率与镀层耐蚀性息息相关，呈现出一个反比的关系，若孔隙率高，则镀层耐蚀性差，还会影响镀层密度和韧性。

通过前文描述，我们可以得知电镀企业若自己配制化学镀镍药水的话，有很大概率会得到孔隙率高的镀层（因为缺乏相关经验）。为了保证镀层性能，电镀企业可以使用比格莱的化学镀镍药水，它是商品浓缩液，采用纯度高的添加剂和主盐来复配，生产使用它不仅生产镀速快，镀层外观好，使用周期长，而且在正常电镀周期内镀层性能如耐蚀性、硬度、应力等比较好。

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