氨基磺酸镍的镍镀层应力小，延展性很好，很适合作为贵金属及普通金属层的底层，并广泛应用于印刷线路板、半导体、接插件等高要求的电子元器件制造领域。但是在使用过程中，经常会出现很多问题，导致无法正常使用。

陕西的侯先生是一家线路板厂的负责人，为了适应客户打线焊所要求的低应力，于是用氨基磺酸镍镀镍，一开始的使用效果还不错，但是近来出现了镀层灰暗，有针孔等问题。侯先生为此烦恼不已，希望找到一个解决方案。

有一次，侯先生在网上找到了比格莱科技，他向工程师求助，工程师在走访现场后发现，这是由于pH值太低造成的，当镀液pH值太低时，阴极电流效率降低，沉积速度慢，甚至会产生表面大量析氢，使镀层难以沉积，镀层就会灰暗并且有针孔。至于要如何解决，工程师建议侯先生可以用碳酸镍或碱式碳酸镍来提高pH值。并且教会他如何操作。于是问题得以解决。

后续侯先生咨询工程师，有没有一种电镀药水，能提高沉积速度，保持低内应力，并且获得延展性好的镀层，工程师想了一下，向他推荐了比格莱的氨基磺酸镍添加剂Ni-1000，采用比格莱自己研发的技术，能够得到应力较小甚至无应力的镀层，让镀层在快速沉积的同时，质量也能得到保障。并且镀层颜色均匀，富有延展性，孔隙率低。

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