在上一期文章里我们谈到了想要提高引线框架的可焊性，需要使用采用电镀锡的方式来解决，那么电镀锡分为哪几类呢？什么样的硫酸盐镀锡光亮剂才能提高镀层的可焊性呢？本期文章我们就来分析一下。
a)按镀层用途分类:
电镀根据镀层用途可分为:防护性镀层、耐热性镀层、耐磨镀层、电性能镀层、磁性能镀层、可焊性镀层、修复用镀层、装饰性镀层。
b) 按镀液酸碱性分类:
碱性镀锡、酸性镀锡、中性镀锡
1)碱性镀锡:20世纪80年代以前几乎都采用高温碱性镀锡工艺。碱性镀液成分简单并有自除油能力、镀液分散能力好、镀层结晶细致、孔隙少、易钎焊，但是需要加热、能耗大、电流效率低，镀液中锡以四价形式存在、电化当量低，镀层沉积速度比酸性镀液至少慢一倍，且一般为无光亮镀层。
2) 酸性镀锡:20世纪80年代以来，随着硫酸盐镀锡光亮剂的不断开发，使酸性光亮镀锡获得迅速发展。因其适用范围很宽，既可用于电子工业和食品工业制品的镀锡，也适合其它工业用的板材、带材、线材的连续快速电镀，故其产量远大于碱性镀锡，已处于主导地位。
3) 酸性镀锡除了有硫酸体系镀锡外，还有甲磺酸体系镀锡。
4) 中性镀锡:目前新型的一种镀锡体系，中性镀锡技术成熟，主要应用领域为片式电阻、MLCC、片式电感等被动原件(无源器件)行业。
结语
想要提高镀层的可焊性，我们可以使用比格莱的硫酸盐镀锡光亮剂Sn-807，并且搭配锡保护剂，得到的镀层光亮致密，可焊性强。
