近期看到不少朋友在咨询电镀锡前是不是都要镀镍，觉得有必要写篇文章来分析一下，在电子行业中，常常会在电镀锡之前进行镀镍，是出于什么原因。
1. 防护层：镍层作为一种牢固的中间层，能有效地防止基材（如铜）与电镀锡层之间的金属间扩散。
在没有镍层的情况下，锡和铜会形成一种叫做锡铍铜的合金层，这可能会导致焊点的可靠性受损，因为该合金层的机械和电气性能往往比纯锡或纯铜要差。
2. 增强附着力：镍与许多金属基材以及锡都有很好的化学兼容性和附着性。通过在基材和锡层之间加入一层镍，可以增加整个镀层结构的稳定性和耐用性。
3. 提高导电性：镍层虽然增加了总体的电阻，但在薄层状态下对电流的传导影响不大。
重要的是，镍的导电性比铜与锡形成的金属间化合物的导电性要好，因此保持了较好的电性能。
4. 防止锡耗尽：铜与锡会反应形成铜锡化合物，这个过程中锡会被消耗掉，最终可能导致焊点锡不足。
镍层的存在能够有效地降低铜与锡之间的直接接触，减缓锡耗尽的过程。
5. 防止腐蚀：镍层对于许多腐蚀介质来说是一层良好的防护层，它能够保护基材免受环境侵蚀，尤其在一些潮湿或者含有腐蚀性化学品的环境下。
6. 美观和一致性：镍镀层可以提供一种均匀的表面，为上面的电镀锡层提供了一个平整的基础，从而提高外观的一致性和整体的美观度。
因此，镀镍是一种常见且有效的处理方法，专门用于在镀锡之前保护焊接接点，确保电子组件在使用过程中的性能和稳定性。当然，选择一款合适的镀锡光亮剂也是很重要的，比格莱的镀锡光亮剂Sn-819，它可以在较宽的操作范围内获得均匀的高光泽纯锡镀层，而且走位能力好，可焊性能佳。
