有的客户会认为，电镀半光亮镍和光亮镍的两次镍层之间具有一定的电位差，这样可以是镀层具有良好的耐腐蚀性能，为什么还要使用高硫镍添加剂来增加一层之间镀层呢？

比格莱科技根据现场经验和产品高硫镍添加剂Ni-320的特性做了分析，一般半光亮镍与光亮镍之间的电位差需达到120-130mV，才能达到较好的耐腐蚀性能。而由于半光亮镍镀槽很娇气，很少量的含硫化合物的污染就会使电位发生负移，所以为了保证镀层有较好的耐腐蚀性能，这样的三层镍就比较保险了。

因为高硫镍与半光亮镍层之间的电位差要达到150mV，这样的电化学保护可以使半光亮镍层的性能明显提高，但含硫量高的镀镍层本身腐蚀会加速，所以在上面需要加一层电位较正、耐腐蚀性能相对较好的光亮镍来遮盖高硫镍镀层，使电位较负、容易引起腐蚀的高硫镍镀层得到机械的保护，同时也能够便于套铬，因为含硫量高的高硫镍镀层直接套铬是比较困难的。

一般高硫镍镀层的含硫量应大于0.15%，光亮镍镀层的含硫量应在0.04%-0.15%之间，而半光亮镍镀层的含硫量应小于0.005%，这样的工艺才能保证半光亮镍与光亮镍镀层之间的电位差在120-160mV之间，高硫镍与光亮镍镀层之间的电位差在50mV左右。

需要注意的是，高硫镍镀层的厚度不需要厚，镀厚了反而不好，一般高硫镍镀层的厚度只需在1μm左右，电镀时间在2-3min即可。

所以，我们使用高硫镍添加剂，在半光亮镍与光亮镍之间增加一层中间层，可以保证半光亮镍与光亮镍之间的电位差，使镀层具有良好的耐腐蚀性能。如果您对高硫镍添加剂感兴趣，请联系比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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