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高速镀锡添加剂应用过程中,镀液中各组分的控制参数

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2019.09.12
信息摘要:
随着电子元器件行业的生产技术的发展,人们对镀层质量有了跟高的要求,产品的镀层厚度、均匀度、硬度及光亮度的要求更高了,而普通的镀锡工艺满足不了…

随着电子元器件行业的生产技术的发展,人们对镀层质量有了跟高的要求,产品的镀层厚度、均匀度、硬度及光亮度的要求更高了,而普通的镀锡工艺满足不了生产的需要,产品性能也难以达到要求,这就需要用到高速镀锡添加剂了。

高速镀锡添加剂在使用时,和普通的镀锡工艺相比,需要跟高的电流密度,保证电极表面电化学反应的组成进行,因此镀液中各成分及工艺参数和普通的镀锡工艺有较大的不同。具体是怎么样的呢?

比格莱科技根据现场经验和产品高速镀光亮锡添加剂Sn-819的特性做了分析,镀液各成分的参数主要有以下这4点:

1、甲基磺酸:在镀液中为可溶性锡盐提供强酸性的稳定介质,络合作用不明显,为了维持Sn2+的稳定,镀液中需含有一定量的游离甲基磺酸,一般控制在140ml/L左右。

2、甲基磺酸锡:是镀液中的主盐,在实际生产中会从经济方面考虑,使用Sn-819的工艺时甲基磺酸锡的下限值应控制在50ml/L


比格莱高速镀锡添加剂效果图

3、Sn-819A柔软剂:可以是镀层的结晶细化,扩大光亮电流密度范围,同时提高镀液的导电能力及稳定性。Sn-819A柔软剂主要是通过带出消耗,消耗速率为0.2~0.3L/1000KAH之间。

4、Sn-819B光亮剂:是保持镀层光亮度的主要物质,在生产过程中,Sn-819B光亮剂主要是通过电解和带出消耗的消耗量是在0.1~0.2L/1000KAH之间。

在生产过程中,镀液各成分的含量会影响镀液的稳定性和产品的质量,了解了高速镀锡工艺中个成分的含量,能够更好地对镀液进行维护和管理,也能更好地使用高速镀锡添加剂如果您对高速镀锡添加剂感兴趣,请 联系比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀锡的知识,可点击查看《 电镀百科 》。


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