随着电子元器件行业的生产技术的发展，人们对镀层质量有了跟高的要求，产品的镀层厚度、均匀度、硬度及光亮度的要求更高了，而普通的镀锡工艺满足不了生产的需要，产品性能也难以达到要求，这就需要用到高速镀锡添加剂了。
高速镀锡添加剂在使用时，和普通的镀锡工艺相比，需要跟高的电流密度，保证电极表面电化学反应的组成进行，因此镀液中各成分及工艺参数和普通的镀锡工艺有较大的不同。具体是怎么样的呢？
比格莱科技根据现场经验和产品高速镀光亮锡添加剂Sn-819的特性做了分析，镀液各成分的参数主要有以下这4点：
1、甲基磺酸：在镀液中为可溶性锡盐提供强酸性的稳定介质，络合作用不明显，为了维持Sn2+的稳定，镀液中需含有一定量的游离甲基磺酸，一般控制在140ml/L左右。
2、甲基磺酸锡：是镀液中的主盐，在实际生产中会从经济方面考虑，使用Sn-819的工艺时甲基磺酸锡的下限值应控制在50ml/L。
3、Sn-819A柔软剂：可以是镀层的结晶细化，扩大光亮电流密度范围，同时提高镀液的导电能力及稳定性。Sn-819A柔软剂主要是通过带出消耗，消耗速率为0.2~0.3L/1000KAH之间。
4、Sn-819B光亮剂：是保持镀层光亮度的主要物质，在生产过程中，Sn-819B光亮剂主要是通过电解和带出消耗的，消耗量是在0.1~0.2L/1000KAH之间。
在生产过程中，镀液各成分的含量会影响镀液的稳定性和产品的质量，了解了高速镀锡工艺中个成分的含量，能够更好地对镀液进行维护和管理，也能更好地使用高速镀锡添加剂。如果您对高速镀锡添加剂感兴趣，请 联系比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！
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