在化学镀镍工艺中，络合剂扮演着至关重要的角色。它不仅影响着镀液的稳定性，还直接关联到镀层的沉积速度和质量。本文将深入探讨化学镀镍液中络合剂对沉积速度的影响。
在化学镀镍液中，常用的还原剂是次亚磷酸盐。但是很少有人会注意的到是，这样会生成次亚磷酸镍沉淀，如此一方面会降低镀液的稳定性，另一方面还会影响镀层的质量。为了防止次亚磷酸镍的生成，镀液中需要加入络合剂，与镍离子结合形成稳定的络合物，从而降低游离镍离子的浓度，防止沉淀物的产生。
适当浓度的络合剂有利于加速镍的沉积速度。然而，当络合剂浓度过高时，镍络合物的稳定性增强，镍离子的还原变得困难，沉积速度反而会下降。
络合剂在镀液中的作用不止是防止沉淀和提高沉积速度，它还能作为缓冲剂，提高镀液的稳定性和使用寿命。适当的络合剂添加可以延长化学镀镍液的使用周期，减少因杂质累积和关键组分消耗导致的镀层质量下降。
鉴于络合剂对镀液和镀层质量的影响，选择一款合适的化学镀镍液显得尤为重要。比格莱的化学镀镍液Ni-809，作为一款商品浓缩液，其配方稳定，各类添加剂的配比合理，能够确保镀液在使用过程中的稳定性。Ni-809不仅能够有效防止沉淀物的生成，还能在提高沉积速度的同时，保持镀层的良好光泽度和耐蚀性。其优势在于镀液稳定性好，使用周期长，一般可达10-15个周期，且镀层中磷含量稳定，硬度高，耐磨性良好，符合环保要求。
