化学镀铜液除了能在印制电路板的内孔金属化的应用，还适用于半导体金属化，本期文章我们来谈谈这方面的内容。
化学镀铜液最早应用在非导体金属化的例子是塑料和陶瓷等。它主要用于非导体后续电镀的最初导电膜，厚度通常只需1μm~2μm，因此这种应用也称为化学镀薄铜。
化学镀薄铜作为装饰性塑胶电镀的开始导电膜比化学镀镍更为有利，它能延长镀层承受室外腐蚀暴露的时间。在过去的几十年间，化学镀薄铜的应用在连续增长。据估计，现在每年化学镀薄铜的表面积超过数百万平方米。
特别是塑胶工业的迅速发展，使比格莱的化学镀铜液大有用武之地。美国汽车的塑胶装饰物有一半是采用化学镀铜，其用量是相当可观的。此外，许多塑胶装饰件、工艺美术品、石英钟外壳、气压瓶内盖、无线电机体的外壳、旋钮、装饰品等也大半采用化学镀铜层作为后续电镀的导电层，在国内外的用量都很大。
然而，在实际应用中，不少电镀厂反馈LCP材料镀化学铜时会出现漏镀现象，这时候我们可以使用比格莱的化学镀铜液，它的槽液稳定性很好、活性好，主要适用于塑料等特殊材料的金属化，可以保证LCP材料不会出现漏镀。
