在使用焦铜光亮剂进行电镀生产时，我们都希望能获得良好的镀层，这样的话能提高一次交检合格率。那么搅拌对于镀层质量的影响，体现在哪些方面呢，这期文章就来解析一下。

搅拌是焦磷酸盐电解液获得良好镀层的重要条件。搅拌可以使阴极附近溶液不断更新，使放电的金属离子不至于出现贫乏的情况，并且呢，使离子扩散速度增加，而相应地提高电流密度。

如果不搅拌，采用大的阴极电流密度时，阳极溶解加快，造成 Cu²⁺过剩，使得阳极附近的 Cu²⁺来不及和 P₂O₇^4-充分配合，而生成白色的焦磷酸铜沉淀。阳极钝化对阴极也有影响，零件表面会有白色粉末生成，造成镀层粗糙。采用搅拌后，金属离子含量、pH 值、溶液P比值和温度改变对电流效率的影响很小。采用压缩空气搅拌是较为方便的，效果也是好的，

但是，这里有个地方需要注意，要保证压缩空气不含油污。

空气搅拌或者阴极移动，这两个操作条件，都可以提高阴极电流密度和铜镀层的光亮度。在搅拌的同时，需要使用连续过滤来清理镀液中的机械杂质，这样操作的话，可以避免对铜镀层质量造成影响。阴极移动速度一般为 25~30 次/min，移动幅度为100~150 mm。

空气搅拌不足的时候，容易造成镀层烧焦，低电流密度部位也不光亮。因为这个缘故，所以焦磷酸盐镀铜体系要加强空气搅拌。这样的话，一方面呢，能够得到好的镀层，另外一方面呢，镀液更加稳定。

这也是为什么比格莱的焦铜光亮剂Cu-203，其说明书中会反复强调搅拌这个条件。电镀生产中如果有使用焦铜光亮剂Cu-203的话，可以得到光亮、平整的铜镀层，而且电流效率很好，可以在高电流密度中作业，加快电镀的速度。尤其适用于装饰性电镀。

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