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搅拌比你想象的还重要!使用焦铜光亮剂时,教你如何用搅拌获得良好的镀层

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2022.07.15
信息摘要:
在使用焦铜光亮剂进行电镀生产时,我们都希望能获得良好的镀层,这样的话能提高一次交检合格率。那么搅拌对于镀层质量的影响,体现在哪些方面呢,这期…

在使用焦铜光亮剂进行电镀生产时,我们都希望能获得良好的镀层,这样的话能提高一次交检合格率。那么搅拌对于镀层质量的影响,体现在哪些方面呢,这期文章就来解析一下。

搅拌是焦磷酸盐电解液获得良好镀层的重要条件。搅拌可以使阴极附近溶液不断更新,使放电的金属离子不至于出现贫乏的情况,并且呢,使离子扩散速度增加,而相应地提高电流密度。

如果不搅拌,采用大的阴极电流密度时,阳极溶解加快,造成 Cu2+过剩,使得阳极附近的 Cu2+来不及和 P2O74-充分配合,而生成白色的焦磷酸铜沉淀。阳极钝化对阴极也有影响,零件表面会有白色粉末生成,造成镀层粗糙。采用搅拌后,金属离子含量、pH 值、溶液P比值和温度改变对电流效率的影响很小。采用压缩空气搅拌是较为方便的,效果也是好的,

但是,这里有个地方需要注意,要保证压缩空气不含油污。

空气搅拌或者阴极移动,这两个操作条件,都可以提高阴极电流密度和铜镀层的光亮度。在搅拌的同时,需要使用连续过滤来清理镀液中的机械杂质,这样操作的话,可以避免对铜镀层质量造成影响。阴极移动速度一般为 25~30 /min,移动幅度为100~150 mm

空气搅拌不足的时候,容易造成镀层烧焦,低电流密度部位也不光亮。因为这个缘故,所以焦磷酸盐镀铜体系要加强空气搅拌。这样的话,一方面呢,能够得到好的镀层,另外一方面呢,镀液更加稳定。 焦磷酸铜光亮剂Cu-203

这也是为什么比格莱的焦铜光亮剂Cu-203,其说明书中会反复强调搅拌这个条件。电镀生产中如果有使用焦铜光亮剂Cu-203的话,可以得到光亮、平整的铜镀层,而且电流效率很好,可以在高电流密度中作业,加快电镀的速度。尤其适用于装饰性电镀。

如果您对焦铜光亮剂有兴趣的话,欢迎来电咨询,我们会提供免费样品和详细技术资料。

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