为什么在使用化学镀铜液时，孔金属化工艺出现孔壁镀层粗糙？该怎么解决？我们来分析一下。

活化剂溶液未过滤

活化的目的是在绝缘基体的表面上吸附一层具有催化活性的金属颗粒，使绝缘基体表面具有催化化学镀铜反应的能力。

活化是化学镀铜操作之前对孔壁进行的处理，这对孔金属化来说是重要的一个步骤。活化不仅决定着镀层与基体的结合力，也决定着镀层的质量。如果活化剂溶液被杂质污染了，又没有及时进行过滤，容易导致在化学镀铜时出现镀层粗糙现象。

面对这种情况，比格莱工程师建议要对活化剂溶液进行过滤处理。

化学镀铜溶液不稳定，有铜粉析出

化学镀铜液在存放和使用过程中会发生副反应进行自我分解（比如我们在前面文章里提到的康尼查罗反应），这样会导致金属铜粉在槽液中析出，造成镀层粗糙。

此类现象说明槽液的稳定性差，为什么会这样子呢？可能有三个原因导致的：

①稳定性质量差，其剂量没有控制好。

②温度偏高。

③空气中的尘粒进入到槽液中，这些杂质会降低槽液稳定性，引发分解。

那么，想解决也需要从这三个方面来入手：

①选择比格莱的化学镀铜液，它通过合理筛选稳定剂和控制其剂量等方式，可以保证生产过程中槽液稳定性好，能从根源上避免出现镀层粗糙。

②合理控制温度，建议将其控制在55-65℃。

③做好槽液过滤。

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