在集成电路的电子焊接行业，通常会在元器件引脚上电镀一层可焊性锡镀层来提高电子器件的焊接性能，且目前可焊性镀锡层的应用具有必需性和不可替代性。但是在实际应用中，镀层可焊性容易失效。

镀层可焊性容易失效的表现

虽然锡的化学稳定性好，但镀锡层长期裸露在外，表面容易变灰变黄，导致产品焊接性能下降，产生虚焊、少焊、空焊等质量缺陷，如果电子器件的引脚处焊接不良；在通电工作时，元器件则会异常发热，从而引发安全事故。

锡层的变色会造成可焊性失效

可焊性镀锡层的失效很多都是从观察到锡层的颜色改变开始的，实践结果表明影响锡层变色的环节很多，有人认为镀液中有机添加剂在镀层中的夹杂使镀层中含有不同程度的有机物质，该有机物质会通过毛细作用从镀层的孔隙迁移至表面，氧化聚集成膜，造成锡层泛黄变色。

不过，有更多的证据表明，湿度和温度共同作用下的锡层氧化，是促使变色加速的主要原因。

在空气环境中，如果锡层长时间处于暴露的状态下，空气中酸性气体和氧化性气体（比如说O₂、CO₂、NO₂、SO₂），这些会与空气中的水分作用生成带有腐蚀性的电解质。

这类电解质在高温下可以加速镀锡层的氧化，把Sn氧化成Sn²⁺，生成SnO、SnS等产物（外观呈现泛黄色），造成镀层表面出现变色的故障，如果情况严重的话，会进一步变成SnO₂类氧化物。

上述这些物质，一方面会改变锡层的颜色，另一方面会影响镀层的可焊性。

结语

为了提高镀层可焊性等性能，我们需要选择一款合适的哑光锡添加剂Sn-808，它是工程师团队经过多年来的研发攻关做出来的添加剂，做出来的镀锡层可以在空气环境中长时间存放，也可以保持良好的可焊性。同时也需要控制好好产品的存储和使用环境。

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