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使用氨基磺酸镍添加剂时,你不可不知的操作条件(四)

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2022.03.30
信息摘要:
相比传统的硫酸镍镀液,氨基磺酸镍镀液能获得机械性能更优良的金属镀层,它的镀层内应力低、极限强度高、沉积速度快、孔隙率低、再配合添加剂的使用能…

相比传统的硫酸镍镀液,氨基磺酸镍镀液能获得机械性能更优良的金属镀层,它的镀层内应力低、极限强度高、沉积速度快、孔隙率低、再配合添加剂的使用能得到更佳的外观,适用于印制电路板或电铸。而在使用氨基磺酸镍添加剂的过程中,关于pH值如何调控,有必要来讲一讲。

建议将pH值控制在3.5~4.0。当pH升高的时候,有利于镍的沉积,但是,当pH太高时,阴极会出现碱式镍盐的沉淀倾向,也会产生金属杂质的夹杂,这样的话,会导致镀层粗糙、毛刺和脆性增加。

如果pH太低的话,会出现阴极电流效率降低,沉积速度慢的情况,甚至呢,会产生表面大量析氢,使得镀层难以沉积,镀层灰暗有针孔。我在前面的《镀层灰暗有针孔怎么办?试试看这款氨基磺酸镍添加剂》中讲过一个类似的案例,有兴趣的朋友可以去看下。

那说到这里,可能会有朋友问如何调整pH值?降低pH值的话要用氨基磺酸或盐酸,提高pH值的话需要用碳酸镍或碱式碳酸镍,加入方法是将它们放入过滤袋中挂入镀槽内,使其缓慢溶解,且不可将固体物直接放入镀槽内,当pH值达到要求后,取出滤袋,水洗烘干备用。 氨基磺酸镍添加剂Ni-1000

如果是使用比格莱的氨基磺酸镍添加剂Ni-1000,镀液 pH 值维持在 4.0 左右是比较好的。而且呢,其电流密度范围宽,可在较高的电流密度下施镀,电镀速度高,镀层含有较低或可调控应力,镀层颜色均匀且富有延展性,孔隙率低。随着全球电子行业的迅猛发展、电子产品的品质要求更是精益求精。越来越多的厂家对电镀金属层的品质要求也越来越高,我们的药水正好可以对口相关的需求。

如果您对我们的氨基磺酸镍添加剂有兴趣的话,欢迎来电咨询,我们可以提供免费样品和详细技术资料。

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