相比传统的硫酸镍镀液，氨基磺酸镍镀液能获得机械性能更优良的金属镀层，它的镀层内应力低、极限强度高、沉积速度快、孔隙率低、再配合添加剂的使用能得到更佳的外观，适用于印制电路板或电铸。而在使用氨基磺酸镍添加剂的过程中，关于pH值如何调控，有必要来讲一讲。
建议将pH值控制在3．5～4.0。当pH升高的时候，有利于镍的沉积，但是，当pH太高时，阴极会出现碱式镍盐的沉淀倾向，也会产生金属杂质的夹杂，这样的话，会导致镀层粗糙、毛刺和脆性增加。
如果pH太低的话，会出现阴极电流效率降低，沉积速度慢的情况，甚至呢，会产生表面大量析氢，使得镀层难以沉积，镀层灰暗有针孔。我在前面的《镀层灰暗有针孔怎么办？试试看这款氨基磺酸镍添加剂》中讲过一个类似的案例，有兴趣的朋友可以去看下。
那说到这里，可能会有朋友问如何调整pH值？降低pH值的话要用氨基磺酸或盐酸，提高pH值的话需要用碳酸镍或碱式碳酸镍，加入方法是将它们放入过滤袋中挂入镀槽内，使其缓慢溶解，且不可将固体物直接放入镀槽内，当pH值达到要求后，取出滤袋，水洗烘干备用。
如果是使用比格莱的氨基磺酸镍添加剂Ni-1000，镀液 pH 值维持在 4.0 左右是比较好的。而且呢，其电流密度范围宽，可在较高的电流密度下施镀，电镀速度高，镀层含有较低或可调控应力，镀层颜色均匀且富有延展性，孔隙率低。随着全球电子行业的迅猛发展、电子产品的品质要求更是精益求精。越来越多的厂家对电镀金属层的品质要求也越来越高，我们的药水正好可以对口相关的需求。
