前两期，我们分别讲了关于气体滞留型针孔出现的两种原因，在使用镀镍添加剂的过程中，镀层出现针孔对电镀人来说确实是个烦恼，那么本期我们就来讲造成该故障的第三种原因。
是什么原因呢？当镀液的表面张力较大、润湿剂十二烷基硫酸钠含量不足时，氢气泡或油泡易滞留在镀层表面，阻碍镀层的沉积而出现分布均匀的较小针孔。比格莱的镀镍添加剂Ni-301中，其中有一剂就是湿润剂。
而如果要解决这个问题，我们需要严格控制镀液中湿润剂十二烷基硫酸钠的含量，当镀液中十二烷基硫酸钠的含量在(0.04～0.15)g/L时，能有效地控制针孔与麻点的产生。
可能有朋友会问，它的含量难以测定，有什么好的方法吗？有，我们可以采用这个简单的方法进行估计：用一根直径1.5mm的细金属丝做成直径90mm左右的圆圈，留出一个头，把圆圈垂直浸入镀液中，再轻轻把金属丝的一头提起，如果圆圈内液膜破裂，表明十二烷基硫酸钠的含量太少，需补加；如果环内液膜能保持60s左右不破裂，说明其含量足够或超过允许的极限值，不需补加。
在这里还需要注意一点，同时注意十二烷基硫酸钠应用50～100倍的去离子水搅拌溶解，且必须加热煮沸20min后方可加入镀镍槽中。
在实际生产中，当针孔与麻点出现时，建议您一次加入量控制在(0.02～0.04)g/L，然后呢，观察针孔与麻点是否减轻，如果有减轻的话，后续可再酌情补加(0.01～0.02)g/L，当针孔与麻点消失之后，这个时候就应该立即停止补加。
