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使用酸铜光亮剂时,镀层出现麻砂,是什么原因?

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2022.03.23
信息摘要:
在含适当添加剂的酸性硫酸铜溶液中电镀出的全光亮铜,不需抛光便可用作多种装饰性镀层的底层或中间层。随着市面上酸铜光亮剂性能的提升,“酸铜”电镀…

在含适当添加剂的酸性硫酸铜溶液中电镀出的全光亮铜,不需抛光便可用作多种装饰性镀层的底层或中间层。随着市面上酸铜光亮剂性能的提升,“酸铜”电镀在工业中的应用领域仍在扩大。

而在电镀生产中经常有一些大小和密集度都不尽相同的麻砂,频频出现在“酸铜”镀层上,不仅给生产管理造成很大的麻烦,还给企业造成不小的浪费。那造成这种故障的原因是什么呢?

通常来说有四种原因,分别是前处理工序的影响,Cl-的影响,Cu+的影响,有机添加剂某些组分的影响。本期我们先讲Cl-的影响。

为了调查镀液中Cl-引发麻砂的可能性,我们可以设置对照组,分别在标准镀液中和添加不同量Cl-的标准镀液中,来进行霍尔槽试验。结果发现:从Cl-加入量分别80,100,120mg/L的溶液中得到的镀层外观,与Cl-加入量为60mg/L的标准镀液中得到的镀层的不同之外,仅在试片中、低电流密度区的亮度随Cl-加入量的增加略有下降,在整个试片上没有出现“麻砂”。

但是,当Cl-加入量分别为140,160mg/L时,得到的镀层上却出现“麻砂”,它们都分布在试片的中、低电流密度区,即电流密度0.4~1.3A/dm2对应的范围内,并且呢,麻砂的总数、密集程度都随Cl-加入量的增加而增大。

由于试片上出现“麻砂”的电流密度范围都处于生产常用电流密度范围之内,因此可以认为镀液中过量的Cl-是引发生产条件下“酸铜麻砂”产生的一个原因。如果是使用比格莱的酸铜光亮剂Cu-510的话,我们建议将其控制在100mg/L左右,这样镀出来的镀层内应力小,耐蚀性良好,而且整平性和走位也高。 酸铜光亮剂Cu-510

在这里还要注意一点,做霍尔槽试验时,由于用于配制镀液的去离子水中不可避免地残留着Cl-, 所以呢,在判断Cl-所能加入的上限含量时,一般镀液中 Cl-的实际含量都高于 Cl-的加入量。

如果您对酸铜光亮剂有需要的话,欢迎来电咨询,我们可以提供免费样品和详细技术资料。

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