在含适当添加剂的酸性硫酸铜溶液中电镀出的全光亮铜，不需抛光便可用作多种装饰性镀层的底层或中间层。随着市面上酸铜光亮剂性能的提升，“酸铜”电镀在工业中的应用领域仍在扩大。
而在电镀生产中经常有一些大小和密集度都不尽相同的麻砂，频频出现在“酸铜”镀层上，不仅给生产管理造成很大的麻烦，还给企业造成不小的浪费。那造成这种故障的原因是什么呢？
通常来说有四种原因，分别是前处理工序的影响，Cl-的影响，Cu+的影响，有机添加剂某些组分的影响。本期我们先讲Cl-的影响。
为了调查镀液中Cl-引发麻砂的可能性，我们可以设置对照组，分别在标准镀液中和添加不同量Cl-的标准镀液中，来进行霍尔槽试验。结果发现：从Cl-加入量分别80，100，120mg/L的溶液中得到的镀层外观，与Cl-加入量为60mg/L的标准镀液中得到的镀层的不同之外，仅在试片中、低电流密度区的亮度随Cl-加入量的增加略有下降，在整个试片上没有出现“麻砂”。
但是，当Cl-加入量分别为140，160mg/L时，得到的镀层上却出现“麻砂”，它们都分布在试片的中、低电流密度区，即电流密度0.4～1.3A/dm2对应的范围内，并且呢，麻砂的总数、密集程度都随Cl-加入量的增加而增大。
由于试片上出现“麻砂”的电流密度范围都处于生产常用电流密度范围之内，因此可以认为镀液中过量的Cl-是引发生产条件下“酸铜麻砂”产生的一个原因。如果是使用比格莱的酸铜光亮剂Cu-510的话，我们建议将其控制在100mg/L左右，这样镀出来的镀层内应力小，耐蚀性良好，而且整平性和走位也高。
在这里还要注意一点，做霍尔槽试验时，由于用于配制镀液的去离子水中不可避免地残留着Cl-, 所以呢，在判断Cl-所能加入的上限含量时，一般镀液中 Cl-的实际含量都高于 Cl-的加入量。
