有客户咨询说，在使用焦磷酸铜光亮剂时，阴极电流密度该如何控制，以及该如何进行过滤？

我们先讲阴极电流密度的控制。

对于新配制的镀槽，阴极电流密度可达2.5 A/dm²，对陈旧的镀液，阴极电流密度有时0.8~1.0A/dm² 也达不到。如阴极电流密度过大，结晶较粗，零件突出部分、尖角、边缘处形成树状结晶和结瘤，严重时产生海绵镀层，与此同时，易使阳极钝化。

采用阴极移动,行程 100 mm，20~25 次/min，并采取空气搅拌(或循环过滤)时,阴极电流密度可采用1~3 A/dm²。

然后我们来讲如何过滤。

对混进镀槽的粉尘、阳极泥、其他不溶性物质,可用不锈钢或衬橡胶的过滤机过滤。有时，有机杂质会造成针孔，所以要每月用活性炭过滤一次。特别是通孔镀覆，印刷板使用的抗蚀剂造成的有机污染很严重，建议用连续活性炭过滤。

如果您要问我，什么样的焦磷酸铜光亮剂才是比较好的，我会推荐比格莱的Cu-203，它镀层全光亮、结晶细致，可以在高电流密度中作业，加快电镀速度，提高生产效率和产品的质量，降低成本和增加竞争力。

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