有客户咨询说,在使用焦磷酸铜光亮剂时,阴极电流密度该如何控制,以及该如何进行过滤?
我们先讲阴极电流密度的控制。
对于新配制的镀槽,阴极电流密度可达2.5 A/dm2,对陈旧的镀液,阴极电流密度有时0.8~1.0A/dm2 也达不到。如阴极电流密度过大,结晶较粗,零件突出部分、尖角、边缘处形成树状结晶和结瘤,严重时产生海绵镀层,与此同时,易使阳极钝化。
采用阴极移动,行程 100 mm,20~25 次/min,并采取空气搅拌(或循环过滤)时,阴极电流密度可采用1~3 A/dm2。
然后我们来讲如何过滤。
对混进镀槽的粉尘、阳极泥、其他不溶性物质,可用不锈钢或衬橡胶的过滤机过滤。有时,有机杂质会造成针孔,所以要每月用活性炭过滤一次。特别是通孔镀覆,印刷板使用的抗蚀剂造成的有机污染很严重,建议用连续活性炭过滤。
如果您要问我,什么样的焦磷酸铜光亮剂才是比较好的,我会推荐比格莱的Cu-203,它镀层全光亮、结晶细致,可以在高电流密度中作业,加快电镀速度,提高生产效率和产品的质量,降低成本和增加竞争力。