有朋友在后台咨询说，化学镀铜工艺可以应用在哪些领域，我们就来聊一下。
所谓化学镀铜，是指在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。相较于电镀铜，它具有4个优势：基体范围广泛，工艺设备简单，镀层厚度均匀，镀层性能良好。
那么化学镀铜工艺可以应用在哪些领域呢？它可以应用在6个领域，本期文章，我们先来讲其中一个领域，什么领域呢？那就是印刷线路板的通孔金属化处理。
目前来说，印刷线路板的通孔金属化过程，是化学镀铜工艺在工业上比较重要的应用。该工艺使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜，从而使两面的电路导通，成为一个整体。这种双面孔金属化的 PCB 可以大大提高可焊性，便于有大量插脚的集成电路元件的安装，提高元件密度，缩小体积。
所谓印刷线路板，也叫印制线路板，是一种很重要的电子部件，其英文名称是Printed Circuit Board，被人们简称为 PCB。
近年来，随着电子设备的轻薄短小化和多功能化，PCB 也日益趋向于高密度、高精度、细线化、小孔径和高多层化。在多层 PCB 间实现电子元件相互连通的关键在于通孔金属化。
PCB通孔金属化工艺，通常来说分两种，也就是镀薄铜层和镀厚铜层。比格莱的化学铜添加剂HS-ECu-801，其应用工艺分为预镀铜（薄铜）和化学厚铜（厚铜）。它适用于PCB通孔金属化，其操作温度适中，能够快速沉积出一层细致、均匀、平整的铜层。
