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使用化学铜添加剂的化学镀铜工艺,它可以应用在哪些领域

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2022.05.11
信息摘要:
有朋友在后台咨询说,化学镀铜工艺可以应用在哪些领域,我们就来聊一下。

有朋友在后台咨询说,化学镀铜工艺可以应用在哪些领域,我们就来聊一下。

所谓化学镀铜,是指在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使铜离子还原析出。相较于电镀铜,它具有4个优势:基体范围广泛,工艺设备简单,镀层厚度均匀,镀层性能良好。

那么化学镀铜工艺可以应用在哪些领域呢?它可以应用在6个领域,本期文章,我们先来讲其中一个领域,什么领域呢?那就是印刷线路板的通孔金属化处理。

目前来说,印刷线路板的通孔金属化过程化学镀铜工艺在工业上比较重要的应用。该工艺使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜,从而使两面的电路导通,成为一个整体。这种双面孔金属化的 PCB 可以大大提高可焊性,便于有大量插脚的集成电路元件的安装,提高元件密度,缩小体积。

所谓印刷线路板,也叫印制线路板,是一种很重要的电子部件,其英文名称是Printed Circuit Board,被人们简称为 PCB

近年来,随着电子设备的轻薄短小化和多功能化,PCB 也日益趋向于高密度、高精度、细线化、小孔径和高多层化。在多层 PCB 间实现电子元件相互连通的关键在于通孔金属化。


化学铜添加剂

PCB通孔金属化工艺,通常来说分两种,也就是镀薄铜层和镀厚铜层。比格莱的化学铜添加剂HS-ECu-801,其应用工艺分为预镀铜(薄铜)和化学厚铜(厚铜)。它适用于PCB通孔金属化,其操作温度适中,能够快速沉积出一层细致、均匀、平整的铜层。

如果您对化学铜添加剂有兴趣的话,欢迎来电咨询,我们会提供免费样品和详细技术资料。

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