上次，我们聊了化学镀铜工艺可以应用在PCB通孔金属化，这次来聊聊在电子封装技术的应用。

我们知道，铝作为复杂电路和焊垫金属化的首推材料一直持续了很多年，但是，随着微电子制造向精细化方向发展，铝的弊端就暴露出来了，是什么弊端呢？那就是电阻较大和散热差。而铜的话，却刚好拥有着这方面的优势。

因为这个原因，化学镀铜工艺，被大范围地应用于电子封装技术中，在这其中呢，明显突出的就是陶瓷电路衬底的金属化。陶瓷表面金属化，一方面，解决了陶瓷微粒与金属基体的浸润问题，另外一方面呢，通过焊接，能够让陶瓷与电子元件相连接。

如果采用化学镀铜技术制备电路基板，具有以下几个优点：导电性好、导热好、键合性能（铜导体上电镀镍/金）及软焊接性能好、工艺稳定、制作方便、成本低廉。如此看来，它是一种对微波和混合集成电路衬底金属化实用有效的工艺。

那么，应该选择什么样的化学铜添加剂呢？我们推荐比格莱的HS-ECu-801，其工作液稳定性高，使用寿命长，每生产两周后，仅需要新配25%槽体积的工作液，可以有效节省成本。而且工件的边缘，棱角覆盖能力好，不会漏镀，也不会溢镀，能有效保证良品率。

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