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使用化学铜添加剂的化学镀铜工艺,它可以应用在哪些领域(二)

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2022.05.23
信息摘要:
上次,我们聊了化学镀铜工艺可以应用在PCB通孔金属化,这次来聊聊在电子封装技术的应用。


上次,我们聊了化学镀铜工艺可以应用在PCB通孔金属化,这次来聊聊在电子封装技术的应用。

我们知道,铝作为复杂电路和焊垫金属化的首推材料一直持续了很多年,但是,随着微电子制造向精细化方向发展,铝的弊端就暴露出来了,是什么弊端呢?那就是电阻较大和散热差。而铜的话,却刚好拥有着这方面的优势。

因为这个原因,化学镀铜工艺,被大范围地应用于电子封装技术中,在这其中呢,明显突出的就是陶瓷电路衬底的金属化。陶瓷表面金属化,一方面,解决了陶瓷微粒与金属基体的浸润问题,另外一方面呢,通过焊接,能够让陶瓷与电子元件相连接。

如果采用化学镀铜技术制备电路基板,具有以下几个优点:导电性好、导热好、键合性能(铜导体上电镀镍/金)及软焊接性能好、工艺稳定、制作方便、成本低廉。如此看来,它是一种对微波和混合集成电路衬底金属化实用有效的工艺。 化学铜添加剂

那么,应该选择什么样的化学铜添加剂呢?我们推荐比格莱的HS-ECu-801,其工作液稳定性高,使用寿命长,每生产两周后,仅需要新配25%槽体积的工作液,可以有效节省成本。而且工件的边缘,棱角覆盖能力好,不会漏镀,也不会溢镀,能有效保证良品率。

如果您对化学铜添加剂有兴趣的话,欢迎来电咨询,我们会提供免费样品和详细技术资料。


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