我们知道，在使用焦磷酸铜光亮剂时，PH值是焦磷酸盐镀铜很重要的工艺参数，不同PH值时会有不同形式的配合物出现，为保证得到所需要的浓度highestadj 配位数的配合物形式，就需要严格控制PH值在规范之内。

PH值对阴极过程的影响较为复杂。当PH<8时，在溶液中可能发生反应：

 Cu（P₂O₇ ） ₂^6-+2H⁺ →CuP₂ O ₇ ^2-+H₂P₂ O ₇^2-

这个时候，铜的析出比PH>8时更为容易。所以当PH<8时，焦磷酸盐的配合能力下降，镀液不稳定，加速焦磷酸钾的水解作用，水解成正磷酸盐并使溶液的黏度增大，进而影响溶液的导电性能和沉积速度，并使镀层粗糙，零件深凹处发暗。

在PH≤7的情况下，都会加速P₂O₇^4-的水解。这个时候，镀层不仅凹处发暗,而且镀层表面容易产生毛刺。

当PH值略低于下限值时，镀层的光亮度下降或产生雾状。这个时候，您千万别认为是光亮剂含量不足所致，应该先检查镀液的PH值。若PH值低，应先调整PH值；若PH值在工艺范围内，就应补加光亮剂。

在使用比格莱的焦磷酸铜光亮剂Cu-203时，我们建议把PH值控制在8.6-9.0之间，这样镀出来的镀层具有很好的平滑性，能够产生良好的光泽镀层，而且呢，由于它的电流效率很好，可以在高电流密度中作业，加快电镀速度，有利于电镀生产。

那么PH值过高又会造成什么影响呢？这个我们留到下期来讲。

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