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使用焦磷酸铜光亮剂时,温度的高低对镀层有什么影响

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2022.05.04
信息摘要:
在使用焦磷酸铜光亮剂时,对于温度该如何控制,一直是电镀人关心的问题之一,温度过高过低,对于镀层质量的影响分别是什么?

在使用焦磷酸铜光亮剂时,对于温度该如何控制,一直是电镀人关心的问题之一,温度过高过低,对于镀层质量的影响分别是什么?

温度在40~60℃的范围时,能获得较好的分散能力和电流效率镀层结晶细致、柔软呈玫瑰红色。如果温度超过60℃的话,将大大加快焦磷酸的水解速度造成正磷酸盐的积累并影响镀液的pH值及成分的稳定性。

说到这里你可能会眼熟,在上一期的文章里我也讲过,当pH8时,会加速焦磷酸钾的水解作用,水解成正磷酸盐。

那么正磷酸盐的积累有什么危害呢?当正磷酸盐的积累达到60g/L时,就会对镀层的韧性产生影响,比如有电镀厂在对青铜带进行镀铜时,当其浓度达到60g/L的时候,镀铜层会出现脆裂,因为这时镀层的金相结构变成高度带状组织,使韧性降低,使镀层出现龟裂。

关于这个问题,我会在接下来的系列文章里讲到,有兴趣的朋友可以先关注一下。

焦磷酸水解速度受各种因素的影响,但主要因素是温度和 pH 。有人研究过焦磷酸分解成正磷酸而减少到原来的 1/2 所需的时间,从实验数据来看,pH 值在8 时,是比较稳定的;温度在 40~60 ℃,很稳定。

在工艺温度范围内,温度低时,电流密度减小沉积速度慢,但电流效率略有提高;温度高,可提高电流密度,沉积速度加快。

如镀液温度过低,镀液的分散能力和阴极电流效率大大降低,镀层结晶较粗,色泽发暗,甚至出现条纹状镀层;在高电流区,镀层还会出现烧焦。

采用加温对镀液来说是相当不利的,因为靠近加温管部位的溶液局部过热,会加速焦磷酸钾的水解。所以对镀液加温时,要加强对镀液的搅拌。

焦磷酸铜光亮剂Cu-203

如果是使用比格莱的焦磷酸铜光亮剂Cu-203的话,我们建议把温度控制在57℃,这样得到的镀层镀层全光亮、结晶细致,而且分散能力好,覆盖能力佳,对于增加电镀生产的效益有着一定的帮助。

如果您对焦磷酸铜光亮剂有兴趣的话,欢迎来电咨询,我们会提供免费样品和详细技术资料。

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