在使用焦磷酸铜光亮剂时，对于温度该如何控制，一直是电镀人关心的问题之一，温度过高过低，对于镀层质量的影响分别是什么？
当温度在40~60℃的范围时，能获得较好的分散能力和电流效率，镀层结晶细致、柔软，呈玫瑰红色。如果温度超过60℃的话，将大大加快焦磷酸的水解速度，造成正磷酸盐的积累，并影响镀液的pH值及成分的稳定性。
说到这里你可能会眼熟，在上一期的文章里我也讲过，当pH＜8时，会加速焦磷酸钾的水解作用，水解成正磷酸盐。
那么正磷酸盐的积累有什么危害呢？当正磷酸盐的积累达到60g/L时，就会对镀层的韧性产生影响，比如有电镀厂在对青铜带进行镀铜时，当其浓度达到60g/L的时候，镀铜层会出现脆裂，因为这时镀层的金相结构变成高度带状组织，使韧性降低，使镀层出现龟裂。
关于这个问题，我会在接下来的系列文章里讲到，有兴趣的朋友可以先关注一下。
焦磷酸水解速度受各种因素的影响，但主要因素是温度和 pH 值。有人研究过焦磷酸分解成正磷酸而减少到原来的 1/2 所需的时间，从实验数据来看，pH 值在8 时，是比较稳定的；温度在 40~60 ℃，很稳定。
在工艺温度范围内，温度低时，电流密度减小沉积速度慢，但电流效率略有提高；温度高，可提高电流密度，沉积速度加快。
如镀液温度过低，镀液的分散能力和阴极电流效率大大降低，镀层结晶较粗，色泽发暗，甚至出现条纹状镀层；在高电流区，镀层还会出现烧焦。
采用加温对镀液来说是相当不利的，因为靠近加温管部位的溶液局部过热，会加速焦磷酸钾的水解。所以对镀液加温时，要加强对镀液的搅拌。
如果是使用比格莱的焦磷酸铜光亮剂Cu-203的话，我们建议把温度控制在57℃，这样得到的镀层镀层全光亮、结晶细致，而且分散能力好，覆盖能力佳，对于增加电镀生产的效益有着一定的帮助。
