化学镀铜主要用于在非金属表面形成导电层，因此在印制板电镀和塑料电镀中都有广泛应用。铜与镍相比，标准电极电位比较正
（0.34V），因此比较容易从镀液中还原析出，但是也正因为如此，镀液的稳定性也差一些
，容易自分解而失效。为了解决这个问题，我们可以使用比格莱的化学镀铜液
，它是工程师团队经过数年时间研发出来的新产品，槽液稳定性好，镀层细致、均匀、平整。
那么，我们该如何配制与维护化学镀铜液呢？以预镀铜为例子，槽液组分应按照以下顺序，在充分搅拌下添加，避免局部沉淀。
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项目 |
条件 |
参数 |
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纯水 |
805 ml/L |
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HS化学铜络合剂 |
120ml/L |
螯合剂：0.12--0.13M |
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HS化学铜金属添加剂 |
36ml/L |
铜：2.5--3.5 g/L |
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HS预镀铜碱液添加剂 |
30ml/L |
碱：7.0--9.0 g/L |
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HS化学铜稳定剂 S |
2 ml/L |
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化学铜还原剂 |
5.5 ml/L |
甲醛：3.5--4.5 g/L |
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温度 |
55--65 0C |
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时间 |
10--30分钟 |
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在使用中可采用空气搅拌，从而提高化学镀铜液的稳定性，并将副反应生成的一价铜氧化为二价铜，以防止因歧化反应产生铜粉而导致自分解。
如果槽液长时期不操作，将槽液降温至室温。建议定期使用1微米PP滤芯将槽液过滤至干净槽缸。贮存时，需要适当、干净的空气搅拌。
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