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比格莱客户案例

USB插件镀雾锡过程中要打很大电流,赶紧试试这款雾锡添加剂

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2020.02.20
信息摘要:
胡先生是河南郑州一家镀锡加工厂的老板,他的生产线主要是做USB插件镀雾锡工艺的加工生产。这段时间胡先生使用了朋友介绍的一款雾锡添加剂,可是生…

胡先生是河南郑州一家镀锡加工厂的老板,他的生产线主要是做USB插件镀雾锡工艺的加工生产。这段时间胡先生使用了朋友介绍的一款雾锡添加剂,可是生产时需要很大的电流密度(其他工艺参数正常),工件镀层比较粗糙、疏松,而且有脆性,严重影响的这种插件的性能要求。

有一天,胡先生在上网搜索时看到了比格莱的雾锡添加剂Sn-808,并详细咨询这款添加剂的特性及电流密度参数。比格莱过程中在了解胡先生的生产工艺及生产情况之后,推荐胡先生使用这款雾锡添加剂Sn-808,并解释说,这款添加剂在生产过程中能够有效提高阴极极化,使镀层的致密性更好,这样工件镀锡层能够获得更好的韧性、可焊性及耐蚀性。而且这款添加剂Sn-808不需要很高的电流密度,只需要控制在1~4A/dm2的范围内即可,因为电流密度过大,镀锡层会比较疏松、粗糙等问题。


胡先生USB插件使用比格莱雾锡添加剂Sn-808效果图

胡先生觉得可以试试,于是先购买了一用雾锡添加剂Sn-808。十几天后,胡先生再次下单,并表示使用这款雾锡添加剂后镀液导电性好了很多,不需要在打大电流,镀层可轻松获得良好的可焊性、耐腐蚀性和耐高温测试,很适合这种电子插件的性能需求。现在,胡先生已经是比格莱长期合作的老客户了。

所以,我们的USB插件在镀雾锡的过程中要打很大的电流密度时,赶紧试试比格莱这款雾锡添加剂Sn-808如果您也想找这样的雾锡添加剂,不妨联系比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!


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