胡先生是河南郑州一家镀锡加工厂的老板，他的生产线主要是做USB插件镀雾锡工艺的加工生产。这段时间胡先生使用了朋友介绍的一款雾锡添加剂，可是生产时需要很大的电流密度（其他工艺参数正常），工件镀层比较粗糙、疏松，而且有脆性，严重影响的这种插件的性能要求。

有一天，胡先生在上网搜索时看到了比格莱的雾锡添加剂Sn-808，并详细咨询这款添加剂的特性及电流密度参数。比格莱过程中在了解胡先生的生产工艺及生产情况之后，推荐胡先生使用这款雾锡添加剂Sn-808，并解释说，这款添加剂在生产过程中能够有效提高阴极极化，使镀层的致密性更好，这样工件镀锡层能够获得更好的韧性、可焊性及耐蚀性。而且这款添加剂Sn-808不需要很高的电流密度，只需要控制在1~4A/dm2的范围内即可，因为电流密度过大，镀锡层会比较疏松、粗糙等问题。

胡先生觉得可以试试，于是先购买了一用雾锡添加剂Sn-808。十几天后，胡先生再次下单，并表示使用这款雾锡添加剂后镀液导电性好了很多，不需要在打大电流，镀层可轻松获得良好的可焊性、耐腐蚀性和耐高温测试，很适合这种电子插件的性能需求。现在，胡先生已经是比格莱长期合作的老客户了。

所以，我们的USB插件在镀雾锡的过程中要打很大的电流密度时，赶紧试试比格莱这款雾锡添加剂Sn-808。如果您也想找这样的雾锡添加剂，不妨联系比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！