在电镀镍工艺中，人们比较关心的镀层性能之一就是整平能力，那么整平能力分为哪几种？又该选择什么样的镀镍光亮剂来提高镀液的整平能力呢？
整平能力的分类：
电极表面都不是理想的平面，而是粗糙不平的。对于微米级凹凸不平的表面，一般将突起部位称做“微峰”，而将凹洼部位称做“微谷”。镀液在微观粗糙表面的整平能力可以分做以下三类：
①真整平
真整平也叫电化学整平或正整平，在金属电沉积时，微谷处的电流密度大于微峰处的电流密度，这样微谷处的厚度将比微峰处大，使基体的微观不平度减小，甚至可以填平表面的划痕和缝隙，达到了真整平作用。
②几何整平
有些镀液在金属电沉积时，微峰处与微谷处的电流密度相同，因而在微峰处及微谷处的镀层厚度也相等，也就是说镀层重复了基体表面的不平度。
③负整平
在金属电沉积过程中，当微峰处的电流密度比微谷处大时，则微峰处的镀层厚度比微谷处厚，加剧了基体的不平度，是最差的整平能力。
如何通过镀镍光亮剂来提高整平能力
以上三种整平能力中，以真整平镀液应用最多。比较好的光亮镀镍层应该是既有高光泽度的外观又有高度平整的镀层。当镀液中加入兼有光亮作用和真整平作用的镀镍光亮剂Ni-301时，可以使零件出槽后即为高度平整和高光泽度的镀层，省去了繁重的抛光工序。
