有朋友在后台咨询说，为什么要使用镍封添加剂，我们就来解答一下。
电镀工业上一般应用先镀双层镍或多层镍再镀铬的方法提高工件的防腐能力，被广泛应用的双层镍工艺有：半光镍 +光镍+无裂纹铬。
但是呢，因为铬层自身的应力大，工业上很难得到一种完全没有裂纹或孔隙的铬层，暴露在空气中的铬层被钝化后，其电位比镍正，这个时候呢，如果遇到大气中的腐蚀介质时，便与镍层构成一个腐蚀电池。
在这个电池中，镍为阳极，铬为阴极，与连续的面积较大的阴极相比较之下，暴露的镍腐蚀点很小，这样的话，就形成了所谓大阴极小阳极的腐蚀模型，因为腐蚀电流高度集中在阳极上，所以加速了点蚀速度并向内发展形成坑点，甚至造成穿孔。
在这个基础上，为了进一步改进和提高镀层的防腐能力，镍封被应用到光镍镀层上，作为提高防腐能力的中间介质，其目的是为了在工件外表面上得到微孔铬的保护性非连续镀层。
镍封工艺形成保护层机理，是由于在电镀镍时加入了不溶解的非导电物微粒，与镍共沉积在光镍层上，而后在镀无缝铬(约 0.3 um)时就形成无数不连续的微孔，一般拥有微孔数8 000~40000 个/cm2，镍封层约 0.2 μm，铬镀层约0.125~0.375 μm。
而我们的镍封添加剂Ni-351，其工艺与比格莱的铜、半光镍、全光镍和铬流程一起使用后，所提供的微孔数量能达到30000个/平方厘米以上，能够大幅度的提升镍层的耐蚀性能，达到或超过当前所有的OEM规范。操作简单，管理容易。
