我们接着来谈谈使用焦铜光亮剂打片时，如果镀层出现光亮性不好或者镀层发暗等问题，该如何判断故障原因和解决问题。
延伸阅读：
《使用焦铜光亮剂时，如何通过霍尔槽试验来发现故障问题？（三）》
光亮度不好或镀层发暗，其可能原因有以下几点：
①中电流密度区发白且呈雾状：如果加有焦铜光亮剂时，则可能光亮剂不足，应该适量补加后再试。如果补加后恢复正常，则为光亮剂不足；如果补加光亮剂后改善不明显，可能是槽液被氰根污染了，应该处理氰根。加双氧水、活性炭处理后，会损失光亮剂，应该对光亮剂再做试验调整。
②低电流密度区光亮性差：可能原因为P比过低，应该适量补加焦磷酸钾；pH值过低或者过高，应该及时调整pH值；柠檬酸铵不足，适量补加后再试；正磷酸盐过多，稀释并补加其他材料后再试。
大生产中有时电源不良，也影响低电流密度区光亮性，采用间歇电流效果较好。
③镀层光亮性差：正常不含光亮剂的镀液，镀层呈半光亮玫瑰红色；加有光亮剂时，因光亮剂性能差异，光亮性有不同程度提高，比如加入比格莱的焦铜光亮剂Cu-203，则可以得到光亮、平整的铜镀层。如果在打片过程中，镀层连半光亮都达不到，则肯定是镀液成分有问题，比如说使用了质量差的光亮剂等，需要进行调整。
