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镀锡添加剂应用于电线电缆时,铜线出现露铜现象的4个原因

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2019.05.22
信息摘要:
镀锡添加剂应用于电线电缆时,铜线镀锡后可防止铜线氧化变黑,能够提高电缆的使用寿命和导电线芯的可焊性。在镀锡过程中,铜线很容易出现露铜的现象,…

镀锡添加剂应用于电线电缆时,铜线镀锡后可防止铜线氧化变黑,能够提高电缆的使用寿命和导电线芯的可焊性。在镀锡过程中,铜线很容易出现露铜的现象,产生废线,浪费原材料,增加生产成本。铜线露铜是什么原因呢?

比格莱科技根据现场经验和产品的特性做了分析,主要有以下4个原因:


比格莱镀锡添加剂

1、镀液中有机杂质的影响。镀液加入有机添加剂,可以增强镀层的结晶细致,提高镀液的均镀能力。当镀液中有机物过多时,镀液容易产生沉淀,使得镀层结晶粗糙、发脆、产生条纹和针孔。

2、镀液中金属杂质的影响。金属杂质与锡离子一样,会沉积在铜线上,造成镀层出现针孔,使得空隙率增大。

3、四价锡产生的影响。镀液中二价锡与空气的氧接触或阳极钝化都会产生四价锡,随着时间的积累,镀液会逐渐浑浊,电流效率会逐渐下降,镀层的结晶会比较粗糙、疏松、多孔。

4、阴极电流密度过高。在镀锡过程中,较高的电流可以提高生产速度,增加生产效率,但是电流过高,镀层粗糙、疏松、多孔、容易烧焦。

镀锡添加剂的应用过程中,注意以上这4点,可以减少铜线露铜的现象,减少废料,从而降低了生产成本。如果您对镀锡添加剂感兴趣,请联系 比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀锡的知识,可点击查看《常见问题 》。

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