在前面的文章里，我们已经讲到了使用化学镀铜液时，主盐和还原剂是如何影响镀层质量和镀速的，这期文章我们来讲讲工艺条件和其他成分的影响。

提高化学镀铜液的温度，镀铜的速率会加快。因此，建议将温度控制在50~60°C（这个是镀厚铜的温度，若要预镀铜的话，则需要将温度控制在55-65℃）

pH值偏低时，容易发生沉积出来的铜在表面钝化的现象，有时会使化学镀铜的反应停止。温度过高和采用空气搅拌时，都有引起铜表面钝化的风险。

我们知道，有时生产线上把握不好工艺条件是难免的事情（这也是一些电镀厂故障频发的原因），那么如何做好预防措施，以防止铜的钝化？可以咨询比格莱的电镀工程师。

其他金属离子对化学镀铜过程也有一定影响。大多数金属离子对镀液起到负面作用。

当镀液中有锌、锑、铋等金属离子混入时，都将降低铜的还原速率；当镀液里的金属离子（前面说的那些）超过一定含量时，镀液将不能用于镀铜。因此，比格莱的技术团队在研发和生产化学镀铜液时，都是采用纯度高的原料，这样可以避免金属杂质对镀液的污染，从而保证镀液能正常发挥作用，沉积出光亮粉红色的镀铜层。

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