我们在使用焦磷酸铜添加剂的过程中，有时候发现阴极电流效率变低、而且镀层的沉积速度变慢了，这是什么原因呢？

比格莱科技根据现场经验和产品焦磷酸铜添加剂Cu-203的特性做了分析，主要有以下这4点：

1、镀液中焦磷酸钾的含量过高。焦磷酸钾是镀液中的主要络合剂，可提高镀液中金属铜的含量，从而提高工作电流密度和生产效率。当镀液中焦磷酸钾的含量过高时，容易产生正磷酸盐，会严重缩小铜镀层的光亮范围，降低阴极电流效率。因此在生产过程中应控制好镀液中焦磷酸钾的含量在工艺范围内。

2、镀液中双氧水过多。双氧水一般是为了去除镀液中的铜粉，但镀液中双氧水加得太多，由于它是氧化剂，容易在阴极上还原，所以会降低阴极的电流效率，使沉积速度变慢。而将镀液加热，并电解2小时后，镀液会恢复正常。

3、镀液中六价铬杂质的影响。镀液中对六价铬离子的影响是很敏感的，一般六价铬离子超过10mg/L时，阴极的电流效率会明显降低，而且会形成无光亮条纹的镀层。生产过程中可通过电解还原法来处理镀液中的六价铬离子，效果很好。

4、镀液中正磷酸盐的影响。镀液中焦磷酸钾在生产过程中会水解而生成正磷酸盐，少量的正磷酸盐有利于阳极的溶解并且能够对镀液pH值有良好的缓冲作用。当正磷酸盐超过100g/L时，会缩小光亮范围，降低阴极电流密度，且镀层会出现粗糙和条纹的现象。在生产过程中应控制好合适的工艺范围，以减少焦磷酸钾的水解。

因此，我们在使用焦磷酸铜添加剂的过程中发现阴极电流效率变低、镀层的沉积速度变慢时应注意以上这4点，及时排除故障，减少损失。如果您对焦磷酸铜添加剂感兴趣，请联系 比格莱客服 ，可获取免费样品及详细技术资料！

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