我们在使用焦磷酸铜光亮剂的过程中，有时候生产的工件镀层外观呈白红色，且在凹孔周围发亮，这什么原因呢？

比格莱科技根据现场经验和产品焦磷酸铜光亮剂Cu-203的特性做了分析，主要有以下这3点：

1、镀液中总焦磷酸根与铜离子的比值（即P₂O₇^4-/Cu²⁺）太高，游离络合剂的浓度太高导致的。应在镀液中适当一些铜盐，以降低比值在6.4~7.5的范围内，镀层的颜色就会恢复正常。

2、工作的电流密度过高。电流密度过高时，也会引起工件镀层呈白红色。这个时候应适当降低工作电流就能恢复正常。

3、镀液中加入NH₄⁺的量太多，会引起工件凹孔周围发亮。这种情况可适应提高镀液温度到温度上限，如使用Cu-203的镀液可将温度提高到60℃，逐步降低氨的量，并稍微降低电流，生产一段时间后，镀层就会恢复正常。

因此，我们在使用焦磷酸铜光亮剂的过程中工件镀层外观呈白红色，且在凹孔周围发亮时应注意以上这3点，及时排除故障。如果您对焦磷酸铜添加剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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