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焦磷酸铜光亮剂应用过程中,镀层呈白红色且凹孔周围发亮的原因

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2019.12.17
信息摘要:
我们在使用焦磷酸铜光亮剂的过程中,有时候生产的工件镀层外观呈白红色,且在凹孔周围发亮,这什么原因呢?

我们在使用焦磷酸铜光亮剂的过程中,有时候生产的工件镀层外观呈白红色,且在凹孔周围发亮,这什么原因呢?

比格莱科技根据现场经验和产品焦磷酸铜光亮剂Cu-203的特性做了分析,主要有以下这3点:

1、镀液中总焦磷酸根与铜离子的比值(即P2O74-/Cu2+)太高,游离络合剂的浓度太高导致的。应在镀液中适当一些铜盐,以降低比值在6.4~7.5的范围内,镀层的颜色就会恢复正常。


比格莱焦磷酸铜光亮剂Cu-203

2、工作的电流密度过高。电流密度过高时,也会引起工件镀层呈白红色。这个时候应适当降低工作电流就能恢复正常。

3、镀液中加入NH4+的量太多,会引起工件凹孔周围发亮。这种情况可适应提高镀液温度到温度上限,如使用Cu-203的镀液可将温度提高到60℃,逐步降低氨的量,并稍微降低电流,生产一段时间后,镀层就会恢复正常。

因此,我们在使用焦磷酸铜光亮剂的过程中工件镀层外观呈白红色,且在凹孔周围发亮时应注意以上这3点,及时排除故障。如果您对焦磷酸铜添加剂感兴趣,请联系 比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀铜的知识,可点击查看《常见问题 》。

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