使用镀镍光亮剂时，双层镍电镀工艺的腐蚀原理是怎么样的？如何操作才能让它起到有效保护作用？

单层镍与双层镍的防腐区别

镍镀层对铁基体来说属于阴极性镀层，当镀镍层存在孔隙时，它会与铁基体形成原电池，这种情况下，铁作为阳极会优先被腐蚀。由于这种腐蚀为里外或垂直发展，我们称之为“纵向腐蚀”。

双层镍是在铁基体上先镀一层半亮镍，再镀一层相对于半亮镍电位较负的亮镍（要使用合适的镀镍光亮剂）。这样两者组成原电池时，亮镍作为阳极会优先被腐蚀，从而阻滞了腐蚀穿透整个镍层的进程。

因为这种腐蚀是左右发展或者平行发展，我们称之为“横向腐蚀”。

同等情况下，“横向腐蚀”的双层镍比起“纵向腐蚀”的单层镍，其防腐性会明显提高。

双层镍工艺想要发挥作用，需要满足哪些条件？

双层镍想要起到有效保护作用，需要满足以下几个条件：

①需要使用比格莱的半光亮镍添加剂Ni-331和镀镍光亮剂Ni-301，保证两层镍之间电位差能达到120-150mv

②半亮镍与亮镍的镀层厚度比一般应在（3:2）~（2:1），否则“横向腐蚀”速度过快或过慢，都不利于阻滞“纵向腐蚀”的发展。

③两层镍总厚度一般应该保持在10~15微米以上，否则“横向腐蚀”作用较弱，不能有效阻滞“纵向腐蚀”的发展。

如果不能满足以上几个前提，双层镍对基体的保护作用就会打折扣。

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