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连续电镀甲基磺酸亮锡添加剂的5个组成部分

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2019.05.17
信息摘要:
随着电子信息技术的高速发展,电子元器件的需求迅速增长,人们对连续电镀甲基磺酸亮锡添加剂的性能要求也日益提高。那么连续电镀甲基磺酸亮锡添加剂都…

随着电子信息技术的高速发展,电子元器件的需求迅速增长,人们对连续电镀甲基磺酸亮锡添加剂的性能要求也日益提高。那么连续电镀甲基磺酸亮锡添加剂都有哪几个部分组成的呢?主要有以下这5个部分:

1、分散剂。对于结构复杂的镀锡电子元件,镀层的均匀性有严格的要求。因此,添加剂中需加入分散剂,能够提高镀液的分散能力。

2、防烧焦剂。镀锡工艺普遍存在电流密度范围窄,高电流密度区容易烧焦的问题。因此添加剂需引入防烧焦剂来拓宽电流密度范围,抑制高电流密度区的烧焦。


比格莱连续电镀甲基磺酸亮锡添加剂

3、晶粒控制剂。镀锡工艺沉积的锡镀层在焊接镀层时存在的缺陷,即锡镀层的表面容易形成晶须,会引起电子元件及ICPC板的短路。在添加剂中加入晶粒控制剂,把镀层的晶粒控制在3~4微米,晶粒与晶粒之间的相互内应力比较小,这样晶粒生长的倾向就很小。

4、抗氧化剂。镀液中Sn2+容易氧化成Sn4+Sn4+影响镀液和镀层的性能,因此要加入抗氧化剂来抑制Sn2+被氧化。

5、絮凝剂。虽然抗氧化剂能有效抑制Sn2+的氧化,但它并不能完全杜绝Sn2+的氧化,因此要加入适量的絮凝剂来絮凝镀液中的Sn4+,这两者要配合才能保持镀液长期稳定。

以上就是连续电镀甲基磺酸亮锡添加剂5个组成部分。如果您对连续电镀甲基磺酸亮锡添加剂感兴趣,请 联系比格莱 客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀锡的知识,可点击查看《 电镀百科 》。


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