在使用镀镍光亮剂进行电镀生产时，想要维持多层镍的电位差，除了可以从镀镍层厚度控制、阴极电流密度和镀液PH值这几个角度来进行操作外，还可以从镍封层厚度、镀层孔隙率和铬层厚度等角度来进行操作。
关于镍封层厚度
在使用镀镍光亮剂时，我们建议将镍封层厚度给控制在 0.8~1.0um这个范围内，原因在于，如果镍封层太薄的话，可能会造成单位面积上的镍封粒子数达不到工艺要求；如果镍封层太厚的话，可能会导致不导电粒子镍层盖住。
关于镀层孔隙率
NiS的扩散主要是通过缺陷(比如说镀层出现针孔)进行。基于此，想要提高多层镍的耐蚀性，那么降低镍层的孔隙率很重要。
如果想要降低镀层的孔隙率，则很有必要定期对镀液进行净化，连续过滤除了能除去悬浮杂质外，还能及时除去铁杂质和有机杂质。
确保镀镍层有足够的厚度，尤其是半光亮镍的厚度不能太薄。
关于铬层厚度
铬层厚度建议控制在 0.15~0.25 um 范围内。过薄时铬层亮度不够，太厚时铬层可能产生“搭桥”现象，微孔被铬层封闭，不利于形成微孔铬，达不到分散腐蚀电流的目的。
结语
在进行镀镍工艺生产中，我们想要维持电位差、提高镀层质量，就需要使用一款合适的镀镍光亮剂，比格莱的Ni-301，它是光亮镀镍工艺，有机分解产物少，镀液不易受到有机杂质的影响；还可以搭配除杂剂等系列产品，来提高产品的一次交检合格率。而且出光快，整平性高。
