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使用镀镍光亮剂时,如何维持多层镍的电位差?(二)

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2023.06.02
信息摘要:
在使用镀镍光亮剂进行电镀生产时,想要维持多层镍的电位差,除了可以从镀镍层厚度控制、阴极电流密度和镀液PH值这几个角度来进行操作外,还可以从镍…

在使用镀镍光亮剂进行电镀生产时,想要维持多层镍的电位差,除了可以从镀镍层厚度控制、阴极电流密度和镀液PH值这几个角度来进行操作外,还可以从镍封层厚度、镀层孔隙率和铬层厚度等角度来进行操作。

关于镍封层厚度

在使用镀镍光亮剂时,我们建议将镍封层厚度给控制在 0.8~1.0um这个范围内,原因在于,如果镍封层太薄的话,可能会造成单位面积上的镍封粒子数达不到工艺要求;如果镍封层太厚的话,可能会导致不导电粒子镍层盖住。

关于镀层孔隙率

NiS的扩散主要是通过缺陷(比如说镀层出现针孔)进行。基于此,想要提高多层镍的耐蚀性,那么降低镍层的孔隙率很重要。 镀镍添加剂_220521

如果想要降低镀层的孔隙率,则很有必要定期对镀液进行净化,连续过滤除了能除去悬浮杂质外,还能及时除去铁杂质和有机杂质。

确保镀镍层有足够的厚度,尤其是半光亮镍的厚度不能太薄。

关于铬层厚度

铬层厚度建议控制在 0.15~0.25 um 范围内。过薄时铬层亮度不够,太厚时铬层可能产生“搭桥”现象,微孔被铬层封闭,不利于形成微孔铬,达不到分散腐蚀电流的目的。

结语

在进行镀镍工艺生产中,我们想要维持电位差、提高镀层质量,就需要使用一款合适的镀镍光亮剂,比格莱的Ni-301,它是光亮镀镍工艺,有机分解产物少,镀液不易受到有机杂质的影响;还可以搭配除杂剂等系列产品,来提高产品的一次交检合格率。而且出光快,整平性高。

如果您对镀镍光亮剂有需求的话,请点开右边的咨询窗口,我们会安排技术工程师与您沟通。

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