我们在上一期的文章中讲过，在使用镀镍添加剂的过程中，镍镀层出现气体滞留型针孔，指出其中一种原因，是由于镀液中有机杂质积累过多，或者使用的光亮剂质量差。那么这一期我们就来讲另外一种原因。
什么原因呢？就是镀液PH值异常。当镀液pH值过高时，有利于镍或异金属杂质离子生成氢氧化物或碱式盐沉积，极易产生针孔；当pH值过低时，会猛烈析出气体，使镍很难沉积出来，氢气泡脱离镀层表面的速度变慢，为针孔与麻点的形成创造了条件。
那需要怎么解决呢？每班按工艺要求定时测量pH值，在正常的镀镍过程中电解液的pH值是偏酸性缓慢上升的，如果出现pH值发生波动（或者是不断下降）的情况，那么，说明电解液的工作是不正常的状态，您要对其进行调整。
一般镀镍电解液的pH值变动范围不允许超过±0.5。而且呢，要严格按工艺规范，来控制缓冲剂硼酸的含量，如果硼酸的含量小于15gL时，那么其缓冲性质是微弱的。
如果是使用比格莱的镀镍添加剂Ni-301的话，建议其PH值控制在4-4.8之间，如果是新开缸的话，建议控制在4.5这个数值。同时，由于其镀层光亮性、韧性、套铬性能好，受到了电镀厂的青睐。
