在使用滚镀镍光亮剂时，镀后发黄分为好几个种类，除了水印迹发黄外，还有可能是针孔发黄，这一期文章我们就来讨论一下。
在诸多种类的镀镍发黄中，针孔发黄是比较普遍的一种。众所周知，铁件上电镀镍工艺，得到的镀层是属于阴极性镀层，此时的镀镍层对基材只有机械防护作用，而镀镍层的孔隙率较高，只有在镀层厚度达到25微米以上才能达到无孔。
继电器零部件加工镀层厚度一般只有3~7微米，如果是在镀层低区的话，其厚度会更低。如果镀层的孔隙率大，那么基材氧化生锈从孔隙冒出，会形成针孔黄点。面对这种情况，比格莱建议，电镀厂可以采用暗镍-亮镍双层镍体系，并且凭借 滚镀镍光亮剂的整平、细化晶粒的作用，提高阴极极化，如此一来，能够在一定程度上降低镀层的孔隙，防止镀后出现小黄点。
那么，我们该如何选择滚镀镍光亮剂呢？在实际镀镍生产中，往往对于镀层的性能有着一定的要求，比如要求出光速度要快，镀层整平性要好，而这两者可能与镀层晶粒细和排列致密有关。
晶粒细，与光亮剂化学结构有关；排列致密，除与光亮剂化学结构有关外，还与镀液净化程度和操作条件有关。因此，滚镀镍光亮剂的本身质量跟镀层致密度是有一定关系的。比格莱的滚镀镍光亮剂Ni-118，它是第四代镀镍光亮剂，在镀镍生产中加入，能够得到出光快，整平性能佳的镀层。
