我们知道，锡镀层作为铜基体金属的阳极性镀层，能有效地保护铜及其合金制作的电子元器件不受到腐蚀；锡镀层又是优良的可焊性镀层，因此，镀锡在电子、家用电器行业获得较为广泛的应用。那么在使用光亮酸性镀锡添加剂的时候，不同的工艺条件对镀层有什么影响呢？

这一期文章，我们先来讲讲，镀液和电流密度对于镀层的影响。

关于镀液。生产中镀液不可避免会积累各种杂质。如锡阳极、H₂SO₄可能带入砷、铜等杂质，添加剂可能带来有机杂质，从而引起镀层发暗、孔隙率增多。生产实践中发现随着工作时间的延长，镀液中有机杂质可能吸附和夹杂在镀层中，加速镀层变色。

那么应该怎么解决呢，可以使用活性炭吸附过滤。镀锡添加剂必须遵循少加、勤加原则，这样的话，可有效防止有机物的危害。

关于电流密度。如果电流密度过小的话，镀层会出现沉积速度降低，锡层表面光泽差等缺点；如果电流密度过大的话，零件会出现表面析氢严重，易产生条纹，并导致工件粗糙等故障。

那么应该怎么解决呢，需要把电流密度控制在工艺范围之内。比如在使用比格莱的光亮酸性镀锡添加剂Sn-807时，如果是挂镀生产线的话，应该把阴极电流密度控制在0.5-3.5A/dm²；如果是滚镀生产线的话，应该把阴极电流密度控制在0.5-1.0A/dm²。这样生产出来的镀层镜面光亮，而且镀层的耐蚀性能和可焊性能都是很好的。

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