前两期的文章中，我们讲到了使用化学铜添加剂的化学镀铜工艺，可以应用在PCB通孔金属化和电子封装技术，这一次我们来聊一下在玻璃工业和电磁波屏蔽的应用。
我们知道，模具是玻璃容器成形过程的直接执行者，模具成形过程对模具材料有高光洁度、高导热性、高比热等几个方面的要求。为了改进模具的性能，目前采用铁合金材质的模具表面化学镀铜技术，用这种技术来提高模具表面的导热性，改进模具的光洁度，同时降低费用。
在装饰玻璃行业，通过化学镀铜的方法在玻璃表面镀一层均匀、致密、光亮的铜膜，一方面，可以使它的表面具有良好的导电性，为玻璃电镀提供了良好的基底材料，另一方面，又使其具有较好的金属光泽，大大丰富其表面装饰效果。
除了在玻璃工业中的应用以外，化学镀铜工艺还有另外一个重要应用，是什么呢？就是作为电子元件的电磁干扰屏蔽罩。
为减少电磁干扰，一些电子元件内外都需要电磁干扰屏蔽罩。由于价格、重量等原因，电子元件的外壳大多采用塑料制成，但是呢，塑料的电磁干扰屏蔽效果不佳。因为这个原因，所以在塑料外壳的表面通过化学镀铜使其沉积一层金属铜层，可以有效的屏蔽电磁波的干扰。
那么要如何选择化学铜添加剂呢？它需要适用于塑料等特别处理材料的金属化，其次它的槽液要异常稳定，活性好，不会轻易漏镀，也不会轻易溢镀，槽液的使用寿命要长。比格莱的化学铜添加剂HS-ECu-801，就能满足以上的工艺需求。
