有客户咨询说，在使用高速镀锡光亮剂的生产过程中，工件镀层的沉积速度较慢、厚度薄，导致生产效率低。这种现象是什么原因引起的呢？

比格莱科技根据现场经验和产品高速镀锡光亮剂Sn-819特性做了分析，一般出现这种现象的原因主要有这4个：

1、设备导电不良或挂具接触不良。在电镀过程中如果整流机的导电不良、铜排和挂具接触不良，这样工件得不到正常的电流，沉积速度很慢，镀层会比较薄或是没有镀层。

2、镀液中甲基磺酸的浓度高。甲基磺酸在镀液中为可溶性锡盐提供强酸性的稳定介质。为了维持Sn²⁺的稳定，镀液需控制好游离甲基磺酸的浓度在100ml/L左右。但甲基磺酸的浓度不宜太高，否则会降低镀层的沉积速度。

3、电流密度过小。一般在镀锡过程中，电流密度应控制在0.5-3.0A/dm2之间。当电流密度过小时，镀层的沉积速度慢，而且不能获得光亮的镀锡层。

4、镀液温度过低。一般在镀锡生产过程中，镀液的温度应控制在18-35℃之间。当镀液温度过低时，由于工作电流密度范围变窄，镀层沉积速度慢，而且容易烧焦。

所以，我们在使用高速镀锡光亮剂的生产过程中应注意以上这4点，可避免工件镀层出现沉积速度较慢、厚度薄的现象，减少故障的发生，从而有效提高生产效率。如果您对高速镀锡光亮剂感兴趣，请联系 比格莱客服 ，可获取免费样品及详细技术资料！

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