为了获得良好的镀层性能，在使用焦铜光亮剂时，控制好槽液的pH值是很重要的。
溶液PH值的最佳范围为8~9，超出这个范围将导致焦磷酸盐水解生成正磷酸盐或形成沉淀。
同时，如果pH值太高，阳极溶解和电流密度范围缩小。溶液在高pH值条件下操作时，提高P2O7/Cu的比值可以消除镀层变粗糙的趋势。实际操作时，pH值在7~9之间时很容易控制，没有化学分解，溶液有很强的缓冲作用。
在使用比格莱的焦磷酸铜光亮剂时，为了获得良好的镀层质量，可以在我们工程师的指导下，学会如何降低或者升高pH值。
不少电镀厂反馈在做焦铜电镀时遇到阴极电流密度范围窄的问题，范围窄意味着允许上限不高，施镀过程中镀层容易出现结晶粗糙，零件突出部位会形成树枝状结晶，也就是我们俗称的烧焦，这样无疑会影响镀层良品率。这时可以加入比格莱的焦磷酸铜光亮剂，阴极电流密度上限可以达到6安培/平方分米，这样不仅能减少镀层故障，还能提高生产效率（因为可以打大电流了，电流效率也随之提高了）。
