书接上文，电镀厂在使用碱性镀铜添加剂时，镀层之所以会出现针孔，除了基材金属表面有粗糙或者有细孔、镀液中有油或有机杂质过多外，还有另外2个可能。
镀液中铜含量过低或游离氰化钠含量过高
铜含量低或者氰化钠含量过高，这两种情况都会促使阴极电流效率降低，阴极上析氢量增多，当镀件或溶液间界面张力足够大时，氢气就会在镀件表面停留而产生针孔，同时使阴极上气泡多，沉积速度慢，电镀相同的时间镀层较薄，但凡是能镀上铜层的部位，结晶较为细致，另外还可以从阳极溶解良好等现象进行判断。
对于这种情况，电镀厂需要采用化学分析方法进行准确分析，并调整到标准值，同时要控制好铜和游离氰化钠的比值。镀液中的游离氰化钠与铜含量有相应关系，以使用碱性镀铜添加剂Cu-201为例子，当铜含量为30—45g/L，游离氰化钠应在10-15g/L之间，我们建议两者的比例控制在3：1-4:1
阴极电流密度过大
在碱性镀铜液中，阴极电流效率随着阴极电流密度的增大而降低，所以阴极电流密度大，阴极上析氢多。
虽然析出的氢气不一定会造成针孔，但是，析氢多造成针孔的可能性就大一些。这类针孔分布在工件的边缘等高电流密度的部位较多
处理方法:①检查并校核电流表的准确度；②准确测量工件的受镀面积，并按照说明书规定的范围来设定电流值。
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