在酸性光亮镀铜工艺中，镀液中的硫酸铜扮演着一个什么样的角色呢？
硫酸铜
硫酸铜是镀液中的主盐，不同酸性光亮镀铜工艺下硫酸铜的浓度控制有明显区别。比如说，在低铜高酸型配方中，镀液的硫酸铜含量需要控制在 80-120g/L，这种配方大多是应用于线路板类的光亮镀铜。比格莱的Cu-100电路板酸铜制程就是其中的代表。
在这个系列文章中，我们讨论的是高铜低酸型配方，镀液的硫酸铜含量需要控制在150-220g/L，生产时按照180-210g/L范围控制。比格莱的Cu-510酸铜光亮剂就是一个代表。
为什么我们要重视主盐？因为主盐发挥的作用是形成镀层组分的金属盐类，在镀液中是不可或缺的组分。那么当主盐浓度处于较高或者较低状态时，会发生什么情况？
当酸性光亮镀铜镀液中的硫酸铜含量，是处于较低的状态时，镀液分散能力较好，但是呢，镀液的电流效率和阴极电流密度是较低的，如此一来会让生产效率慢下来，影响出光速度。
在生产中不难发现，有些人为了追求大的允许电流密度而将硫酸铜控制得太高，事实上这是不对的，当硫酸铜的含量较高时，由于同离子效应，晶体会在阳极袋或镀槽侧壁的液面边缘析出，影响镀层质量，导致阳极钝化，并且呢，会明显降低镀液的分散能力。
结语
在电镀生产中，除了要添加适量主盐来保持适度的浓差极化，也需要添加剂来产生电化学极化。比格莱的Cu-510为高染料型酸铜光亮剂，它电流密度密度范围宽广，故沉积速度很快，同时，它的填平度高达75%，在酸性光亮镀铜工艺生产中得到的镀层光亮度是很好的，能够满足市面上客户的要求。
