我们在使用化学镀镍工艺时，温度是如何影响镀层质量的？关于这个问题，我们可以大致分为三种情况来进行讨论。
在讨论三种不同情况之前，我们需要先来了解，温度跟化学镀镍的沉积速度有什么关系？
在化学镀镍反应过程中，次磷酸根氧化反应的速率与温度，呈现出一个正相关的关系，当化学镀镍工艺的温度越高时，则镀液的反应速度越快，生成的原子氢[H]越多，导致镍层的沉积速度加快。
那么，当温度过高或者过低时，分别会发生什么情况呢？
情况一
当镀液的温度低于70 ℃时，化学镀镍中次磷酸根的氧化反应则不能进行，因此无法提供原子氢[H]，导致镍离子无法还原成镍，于是，化学镀镍生产就会停止。
情况二
当镀液的温度超过95 ℃后，那么会加快次磷酸根的氧化反应速度，这样一来会连动造成沉积速率过快，导致镀层出现故障，具体表现为：粗糙、致密度差和孔隙率高，等等。
另外还需要注意一点的是，当次磷酸根的氧化反应过快的时候，那么会迅速增加亚磷酸根，你肯定猜到了，这样会进一步触发镀液的自分解失效。
情况三
我们在前面讨论到的是温度处于过高或者过低的情况，其实，在实际生产中，还会出现另一种情况，那就是镀液的温度波动幅度比较大，如果处于这种条件下，那么相对应的，沉积速率也会伴随着温度的不稳定而呈现出时快时慢的现象，容易导致镀层结合力差。
结语
通过上述情况可以发现，在使用化学镀镍工艺时，温度需要控制在一个合适的区间内，这样才能避免不必要的故障发生，以比格莱的高磷化学镀镍液为例子，我们建议将其温度控制在85-91℃之间，这样加工出来的镀层质量好，能够满足市面上对于性能和外观的要求。
同时，在实际生产中，我们可以通过温控系统控制化学镀镍温度的上下限和波动幅度，保证镍沉积速率均匀、有效率的进行，从而提高镍镀层的质量。
