氨基磺酸镍电镀是一种广泛应用于工业生产中的电镀工艺，其核心目标是获得具有高结合力和优异物理化学性能的镍镀层。在实际操作中，添加剂的使用对镀层的结合力有重大影响。本期文章我们来深入探讨这一问题。
氨基磺酸镍添加剂主要包括光亮剂、整平剂和润湿剂等。它们的作用机理各不相同，但最终目标都是提高镀层的结合力和均匀性。
1. 光亮剂：
氨基磺酸镍光亮剂的主要作用是提高镀层的外观，使镀层表面光亮平整。光亮剂能在镀液中形成薄膜，当电流通过时，这些薄膜在阴极表面被还原，形成光滑的镀层。同时，光亮剂还能降低电流密度分布不均匀的问题，从而提高镀层结合力。
2. 整平剂：
氨基磺酸镍整平剂通过吸附在阴极表面，干扰镍离子的沉积过程，使镀层表面平整度提高。整平剂可以有效降低自发形核的倾向，促使镀层在基材表面均匀生长，减少微观缺陷。这种调整使镀层与基材的结合力明显提升。
3. 润湿剂：
润湿剂的作用是降低镀液的表面张力，提高镀液的润湿性能，使电镀层在基材表面更均匀铺展。润湿剂能够提高镀液的流动性，减少气泡和杂质的吸附，从而提高镀层的致密性和结合力。
结语
总结来说，比格莱氨基磺酸镍添加剂对镀层结合力的影响是多方面的。光亮剂通过提高表面光亮度，整平剂通过提高表面平整度，润湿剂通过提高镀液润湿性能，这三者共同作用，增强了镀层与基材的结合力。
