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比格莱客户案例

半导体硅片镀化学镍后槽壁和槽底很容易上镍,快试试这款化学镀镍药水

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2020.10.06
信息摘要:
山东青岛温先生是一家从事半导体硅片电镀的加工厂老板。由于半导体硅片表面沉积化学镍后可以与金属丝焊接,且焊接电阻小。可是温先生已经试用了5款不…

山东青岛温先生是一家从事半导体硅片电镀的加工厂老板。由于半导体硅片表面沉积化学镍后可以与金属丝焊接,且焊接电阻小。可是温先生已经试用了5款不同产家的化学镀镍药水,有3 家的是工件沉积的镀层不完全,而另外两家可以在硅片上沉积化学镍,但镀液很不稳定,容易在槽壁和槽底沉积化学镍。于是,温先生想重新寻找一款性能更好的化学镀镍药水

有一天,温先生在上网搜索时看到了比格莱的化学镀镍药水Ni-809,于是咨询这款药水能够在半导体硅片上使用。比格莱工程师在详细了解温先生的生产情况之后,推荐温先生使用这款Ni-809 ,并解释说,半导体硅片在沉积化学镍时,对化学镀镍药水的要求是比较高的,药水的温度控制范围要宽一些,pH控制范围要低一些,且生产时需添加氨水来维持镀液的pH值,这样才能保证大规模生产时硅片沉积的化学镍层质量两个,而对于温度和 pH 值范围窄的药水是不适合使用的。

比格莱这款化学镀镍药水Ni-809是采用新的技术配方生产的产品,并采用进口原材料生产的,药水具有良好的化学稳定性,对半导体材质工件具有较强的选择性,且沉积速度快,正常使用槽壁和槽底不易上镍,镀液使用寿命长,很适合半导体硅片的使用。温先生了解后,就决定购买两桶试试。


比格莱化学镀镍药水Ni-809产品图

在工程师在指导下使用了这款化学镀镍药水Ni-809,发现工件的起镀时间只需65秒,比之前的要快 20秒,且镀层的结合力良好,可以通过百格测试。另外,镀液生产一星期后,槽壁和槽底液没有沉积上化学镍,大大减少了镀液的处理频率,降低生产成本。很快,温先生就再次下单,并和比格莱签下了合作协议。

所以,我们的半导体硅片在镀化学镍时槽壁和槽底容易沉积化学镍时,快试试比格莱这款化学镀镍药水Ni-809 ,有效提高生产效率,降低生产成本。如果您对化学镍药水感兴趣,请联系比格莱客服   ,可获取免费样品及详细技术资料!

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