山东青岛温先生是一家从事半导体硅片电镀的加工厂老板。由于半导体硅片表面沉积化学镍后可以与金属丝焊接，且焊接电阻小。可是温先生已经试用了5款不同产家的化学镀镍药水，有3 家的是工件沉积的镀层不完全，而另外两家可以在硅片上沉积化学镍，但镀液很不稳定，容易在槽壁和槽底沉积化学镍。于是，温先生想重新寻找一款性能更好的化学镀镍药水。

有一天，温先生在上网搜索时看到了比格莱的化学镀镍药水Ni-809，于是咨询这款药水能够在半导体硅片上使用。比格莱工程师在详细了解温先生的生产情况之后，推荐温先生使用这款Ni-809 ，并解释说，半导体硅片在沉积化学镍时，对化学镀镍药水的要求是比较高的，药水的温度控制范围要宽一些，pH控制范围要低一些，且生产时需添加氨水来维持镀液的pH值，这样才能保证大规模生产时硅片沉积的化学镍层质量两个，而对于温度和 pH 值范围窄的药水是不适合使用的。

比格莱这款化学镀镍药水Ni-809是采用新的技术配方生产的产品，并采用进口原材料生产的，药水具有良好的化学稳定性，对半导体材质工件具有较强的选择性，且沉积速度快，正常使用槽壁和槽底不易上镍，镀液使用寿命长，很适合半导体硅片的使用。温先生了解后，就决定购买两桶试试。

在工程师在指导下使用了这款化学镀镍药水Ni-809，发现工件的起镀时间只需65秒，比之前的要快 20秒，且镀层的结合力良好，可以通过百格测试。另外，镀液生产一星期后，槽壁和槽底液没有沉积上化学镍，大大减少了镀液的处理频率，降低生产成本。很快，温先生就再次下单，并和比格莱签下了合作协议。

所以，我们的半导体硅片在镀化学镍时槽壁和槽底容易沉积化学镍时，快试试比格莱这款化学镀镍药水Ni-809 ，有效提高生产效率，降低生产成本。如果您对化学镀镍药水感兴趣，请联系比格莱客服   ，可获取免费样品及详细技术资料！