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镀锡添加剂应用过程中,镀层锡须现象的形成

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2019.05.17
信息摘要:
镀锡添加剂应用过程中,锡须生长问题是比较常见,也是比较难解决的。什么是锡须现象呢?

镀锡添加剂应用过程中,锡须生长问题是比较常见,也是比较难解决的。什么是锡须现象呢?

锡须是从锡镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡结晶。锡须的直径可以是0.3~10μm,长度可以是1μm1mm。锡须可以呈现各种形态,如直线型、弯曲、扭结和环形等。作为电子元器件的可焊性镀层,锡须的存在会引起短路,使电子元件的可靠性降低,引发电路故障,严重还会造成灾难性的后果。

比格莱镀锡添加剂

锡须的生长模型主要有这5种:1、重结晶模型,认为锡须是从重结晶的晶粒上生长出来的。2、金属间化合物模型,认为在基体和镀层之间的结合处产生金属间化合物,由于该化合物的形成使得镀层产生压应力,从而引起锡须的生长。3、镀层与基体之间的热膨胀系数不匹配引发了锡须的生长。4、镀层表面的锡氧化物的形成,由于体积变化使得下面的镀层产生了压应力,引发锡须的生长。5、基体金属原子扩散进入镀层引起镀层中产生压应力,引发锡须的生长。

以上就是镀锡添加剂应用过程中,锡须现象的形成及电子元件的影响。如果您对镀锡光亮剂感兴趣,请联系 比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀锡的知识,可查看《行业动态 》。

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