镀锡添加剂应用过程中，锡须生长问题是比较常见，也是比较难解决的。什么是锡须现象呢？

锡须是从锡镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡结晶。锡须的直径可以是0.3~10μm，长度可以是1μm到1mm。锡须可以呈现各种形态，如直线型、弯曲、扭结和环形等。作为电子元器件的可焊性镀层，锡须的存在会引起短路，使电子元件的可靠性降低，引发电路故障，严重还会造成灾难性的后果。

锡须的生长模型主要有这5种：1、重结晶模型，认为锡须是从重结晶的晶粒上生长出来的。2、金属间化合物模型，认为在基体和镀层之间的结合处产生金属间化合物，由于该化合物的形成使得镀层产生压应力，从而引起锡须的生长。3、镀层与基体之间的热膨胀系数不匹配引发了锡须的生长。4、镀层表面的锡氧化物的形成，由于体积变化使得下面的镀层产生了压应力，引发锡须的生长。5、基体金属原子扩散进入镀层引起镀层中产生压应力，引发锡须的生长。

以上就是镀锡添加剂应用过程中，锡须现象的形成及电子元件的影响。如果您对镀锡光亮剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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